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[求助] 手机发热问题求教

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发表于 2006-8-10 12:57:32 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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现在芯片的集成度越来越高,手机厚度又趋于轻薄化,芯片工作温度受工艺水平限制
,会比较高,从而导致通话一段时间外壳的温度会上升到大于人体温度,这时就要考虑
芯片发热的问题,防止外壳温度太高,给人造成不适的感觉!

不知各位在这方面有没有相关的经验?肯请赐教!

也请各位积极提出自己的设想.
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发表于 2006-8-23 14:03:40 | 只看该作者
各位前辈请分享经验,顶出高手来!!
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发表于 2006-8-23 14:33:23 | 只看该作者
是不是可以在EMI 片與芯片之間加導熱橡膠?將熱量傳開?
個人觀點
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发表于 2006-8-24 14:56:46 | 只看该作者
最好将易发热的芯片布在比较难发现的地方,切勿在RECEIVE等人体脸部经常碰到的地方,另外就是用导热材料将热量引到空气中,或用隔热材料隔热
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