老大看了我分析的结果说moldflow没用！

原贴由qinggua发表：
其实有时用热流道不是纯粹的降压的，有很多产品问题是有关联出现的，
你所做的只是简单流动方面的分析，水路都没有做吧，那肯

谢谢，你的回答，你说的很有道理，当时我们老大就是想看看压力，流道各各区域的温度有何不同，按道理来说热流道，流道的温度应该是恒温的，而冷流道肯定有一定的温差的，就是没看到什么效果而已！

原贴由hotrunner发表：
随便选了TPE做分析，用PP试一下，压力减小到60mpa。
有时候热流道的压力降并不会比冷流道小的，这取决于流径的状态

照你的意思我也用PP料算了，是的压力减小到50多MPA，好象冷流道也是减小到50多mpa也，你说的很对，可能我用这个按例来看它的压力降不太适合吧！

热流道的主要目的就是:省料和减少成型缺陷.如果是简单和普通的产品和普能材料做热流道,说明大(老)脑有问题.

热流道不是神,不可能解决所有的问题.
在多样少量的情况下是不能体现出热流道的优越性的.也就是说只有需要大量生产的模具才最适宜使用热流道.

原贴由hotrunner发表：
热流道不是神,不可能解决所有的问题.
在多样少量的情况下是不能体现出热流道的优越性的.也就是说只有需要大量生产的模具才

不好火嘛！我又不是说热流道没用，热流道的好处，只要是做过模具的，都知道，我只是在MOLDFLOW里没看到而已，只是这样！^_^,请多指教，呵呵！

我针对这个问题请教了一位专门做模流分析算法研究的教授，综合一下自己的看法如下：
1。光从压力降来看，同样截面大小的冷流道与热流道，只是不是很细，充模不是很慢的情况下，是没有多少区别的。因为料流经过流道的时间很短，其向模具的传热也就很少。
2。实际中用冷流道，则会考虑省料，加工方便，尽量减少流道的有效截面，而热流道设计一定的用最适合大小的圆形流道，有相对较大的有效截面，保证压力降最小。所以原来用冷流道的模具，改成hot runner后可能会感觉需要的压力降低了,而相应的流动残余应力也减少了。
3。实际加工时，最主要的还是省料才会用hotrunner system,像手机，一定有很大的批量才会用。

原贴由zengshengqu发表：
我针对这个问题请教了一位专门做模流分析算法研究的教授，综合一下自己的看法如下：
1。光从压力降来看，同样截面大小的冷流

高手,分析的有深度

原贴由zengshengqu发表：
我针对这个问题请教了一位专门做模流分析算法研究的教授，综合一下自己的看法如下：
1。光从压力降来看，同样截面大小的冷流

thank you very much!