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[讨论] PCB板怎么样防水???

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发表于 2009-1-15 15:29:44 | 只看该作者
百腾科技(苏州)有限公司是一家新加坡独资企业;公司于2001年12月成立,座落在苏州-新加坡工业园区。本公司是世界上最优秀的涂层设备和材料供应商;公司多年来一直潜心于真空技术的研发、制造和销售,主要产品有派瑞林真空敷膜机(Parylene)、XeF2蚀刻机等。
     百腾公司不仅为客户提供优秀的涂层设备,同时提供卓越的Parylene敷膜,Conformal coating(Dow Corning, Humiseal&Dymax)的加工服务及技术指导。
Parylene敷膜技术广泛用于航空航天、珍贵文物、硅橡胶、密封件、磁性材料、微电子、电路板、传感器、生物医学等领域;Parylene敷膜后的产品具有极高的绝缘强度和耐高温、耐摩擦、抗酸碱腐蚀等作用;我们的敷膜设备已销往国内外多个大型企业、南京博物院、研究院内。
公司同时致力于钣金加工:电子盘区箱子、半导体框架、真空腔体设计与制造;同时面向社会提供私人珍藏品,珍贵文物的覆膜保护工作。
诚邀合作伙伴,并欢迎广大客户订购涂层设备或来料加工。
公司宗旨:质量一流,服务满意!
使用Parylene的好处
☆可以抗酸碱腐蚀
☆可以抗溶解(在普通的溶剂中不会被溶解)
☆抗冻性能强(低至200℃)
☆具有无可比拟的屏障效果(低气体渗透性)
☆可靠性强,具有极高的绝缘强度
☆采用Parylene进行涂层,可得到均匀一致,透明且极薄的膜层.
☆能涂敷到各种形状的表面,包括尖锐的棱边、裂缝
☆经济清洁、工序简单、速度快、批量处理能力强
                                                                                                              
Address: 地址:  苏州工业园区苏虹西路81号苏虹工业坊B4,          邮编: 215021
Telephone: 电话: (86) 512- 6256 5578/6256 5766                     Fax: 0512-6256 5098
Website:  网址: www.parylene-cn.com                               E-mail: penta6@163.com
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发表于 2009-1-15 15:34:22 | 只看该作者
原帖由 吃喝玩乐人 于 2008-12-29 10:55 发表
电子元器件贴片之后的PCB板可以有哪些防水的办法?譬如,我把整个面用环氧树脂封起来,这样可行吗???




LZ说的这种方法叫做:Conformal coating,就是一般叫做“三防漆”的,保护电路板的方法,现在在pcb保护方面,最好的方法就是parylene coating,就是parylene真空镀膜,也叫聚对二甲苯镀膜,我公司主要生产parylene镀膜设备的,如果楼主对这方面感兴趣可以致电:0512-625655678,或者penta6@163.com 徐小姐,可以提供各种“三防漆”coating的方案和parylene镀膜样品。
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发表于 2009-2-2 10:57:14 | 只看该作者

提供parylene coating用于PCB防水

Parylene(派瑞林、聚对二甲苯)适用于印刷线路板、混合电路
  针对印刷线路板、混合电路的涂层防护是Parylene最普及的应用之一,它符合美国军标Mil-I-46058C中的XY型各项指标,满足IPC-CC-830B防护标准。在盐雾试验及其它恶劣环境下仍能保持电路板的高可靠性,并且不会影响电路板上电阻、热电偶和其它元器件的功能。
  电子元件和电路组件的共形涂层必须满足电绝缘和环境防护要求。不断小型化的电子产品对绝缘涂层的性能提出了更高的要求,部分原因是涂层机械体积与电路功能之间的关系,绝缘性涂层更重要的特点是涂敷的完整性和均匀性,以及它在物理、电气、机械、屏蔽方面的性能。
  Parylene涂层,其性能可以满足电路组件的涂层需要。这些透明的聚合物实际上是高结晶和线性的,具有优异的介电和屏蔽性能,以及化学惰性,而且致密无针孔。
  用Parylene涂敷的集成电路硅片细引线可加固5-10倍,Parylene还能渗透到硅片下面,提高硅片的结合强度,提高集成电路的可靠性。
适用于印刷线路板、混合电路领域之优点
防盐雾,防氧化,防潮湿三防性能优异
同时在酷热及低温-270摄氏度条件下均保持良好的防护特性;
极低的介电常数和超薄的厚度,高频损耗小;]
恶劣环境下线路板最佳保护涂层,列入美军标MIL-I-46058C;满足IPC-CC-830B
涂敷过程中不存在任何液态,无普通液体防护涂层的难以避免的流挂,气孔、厚薄不均等严重缺陷;
水分子透过率极低,仅为常见的有机硅树脂的千分之一;
聚合生长的成膜方式阻止了离子在涂层和基板界面的扩散,消除了常见的涂层下枝状腐蚀。
表面憎水特性进一步降低潮湿和离子污染的不利影响;
渗入芯片与基板间的微细间隙(甚至达10μm),提供完整的保护;
大幅增强芯片-基板间导线(25μm粗细)的连接强度;
超薄避免了温度交变(-120~80)条件下涂层内部应力对电路及性能的影响;
固定线路板上的金属屑和焊粒,避免颗粒对电路的影响,
尤其是航天或军事等维修困难的场合;
在满足涂层功能的同时,对基体的机械性能不产生影响
真空镀膜工艺大大减少触摸对线路板的损害。
固定焊点,减少虚焊脱落的概率。
苏州工业园区苏虹西路81号苏虹工业坊B4
0512-62565578 手机:15995784843 徐瑞
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发表于 2009-2-2 11:03:26 | 只看该作者
用硅胶
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发表于 2009-2-2 11:09:20 | 只看该作者
原帖由 吃喝玩乐人 于 2008-12-29 10:55 发表
电子元器件贴片之后的PCB板可以有哪些防水的办法?譬如,我把整个面用环氧树脂封起来,这样可行吗???


集成电路封装技术,但需要散热的电子元件还是要加散热片导热出来
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