科盛科技正式宣布發行Moldex3D R10.0

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科盛科技正式宣布發行Moldex3D R10.0

週四, 07 十月 2010

新竹, 台灣, 2010年10月7日 -真實三維模流分析軟體的領導者科盛科技今日正式發行最新最強大的模流分析工具：Moldex3D R10.0，提供塑膠產品與模具設計相關產業更先進、更完整的解決方案。Moldex3D R10.0提供了許多使用介面的改善與功能的擴充，充分滿足塑膠產品開發各階段的設計與優化的需求。 由於全球的產業競爭日益激烈，產業對於產品創新與成本管控的需求殷切，Moldex3D的開發目標就是希望每位塑膠產品設計師與工程師在開發流程中，都可以輕易使用最正確的真實三維模流分析工具，以確保產品設計、模具驗證與製程優化一切順利。科盛科技總經理楊文禮博士表示：「Moldex3D R10.0結合了友善的使用介面、全自動網格產生技術、高效能平行計算等優點，協助所有設計人員與CAE專家將創新力、效率力與生產力注入產品設計與優化過程，有效控管研發流程，提昇企業獲利能力。」 Moldex3D R10.0提供全新的改良功能如下： 更流暢的工作流程 全新設計的Designer平台提供大幅擴充的澆口、流道、冷卻管路的設計精靈，降低前處理與模型設計變更所需時間。精簡易懂的作業流程，只要簡單的五個步驟，就可以輕鬆完成複雜產品與模具的網格製備。此外，全自動的網格生成器自動支援多核心處理器，可大幅提昇網格製備速度達2至3倍。 更精確的分析精度 R10.0的流動分析核心可以考慮結晶性塑膠在快速冷卻的情形下的體積收縮特性，有助於更正確估算保壓效果、翹曲變形與體積收縮。領先業界的黏彈性計算核心擴充支援多種黏彈性模型，提昇殘餘應力與光學性質計算的正確性。同時，塑膠與模具表面從充填到冷卻過程中的熱傳導特性變化，以及加熱器與溫度感測器的耦合計算，都有助於進一步提昇模具溫度預測的正確性。對於熱固性塑膠，RIM模組新增Scorch Index的計算，避免橡膠在充填過程中過早硫化；IC Packaging模組則增加多種的金線偏移預測模式，不需使用第三方結構分析軟體便可進行金線偏移與晶墊變形的計算。此外，這二個熱固性塑膠專用模組都新增模溫分布計算的功能，有助於使用者設計出更均勻、更有效的加熱裝置。 更友善的使用經驗 全面提昇使用經驗是R10.0的開發目標之一。薄殼分析(Shell)專案的顯示速度普遍提昇了2至3倍，透過新的模型管理者(Model Manager)可以輕鬆控制物件的顯示狀態，也可以透過複製專案(Copy Run)的指令選擇性複製全部或部分的分析專案，以便更改條件進行優化分析。整體的專案儲存空間大幅節省，讀取速度也大幅提昇了40至50%，讓分析與優化更容易進行。R10.0非常適合企業內部的私有雲計算(Private Cloud Computing)，使用者可以在自己的電腦遙控企業私有的雲端計算伺服器啟動Moldex3D分析計算，並且可以遠端進行排程並調整優先順序，分析後的專案還會自動下載回到使用者電腦以利判讀或儲存。因此，企業不再需要為每位設計者都配備高階工作站，並且可以更充分運用企業內的計算資源。 更全面的分析能力 Moldex3D R10.0新增真實三維的射出壓縮成型(Injection Compression Molding)與流體輔助射出成型(Fluid-assisted Injection Molding)的分析模組，有助於使用者分析這些特殊的先進成型製程，模擬重要的製程參數並預測成型缺陷。新增的Moldex3D-Stress模組提供塑膠設計者直覺式的塑膠產品結構分析功能，不僅可分析多材質成型品的結構特性，更可以輕易完成纖維補強材料的非等向性分析。 更緊密的整合分析 基於與領導CAD/CAM供應商的策略聯盟，以及與ABAQUS, ANSYS, NASTRAN, MARC and LS-DYNA等軟體的無縫式銜接，Moldex3D可以巧妙連接各種CAD與CAE。 R10.0進一步擴充與光學模擬軟體CODE V的整合，提供塑膠光學業界完整的設計優化方案。CODE V可以讀取Moldex3D所計算的幾何變形以及折射率分布，完整評估成型條件對成品光學性質的影響。 Moldex3D R10.0已經正式上市，請就近洽詢科盛科技分公司或全球代理商。 想知道更多的技術資料，請參閱What’s New in Moldex3D R10.0, An Overview,或瀏覽 www.moldex3d.com

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