PCB设计的工艺要求，

  
PCB设计的工艺要求，请指正。
               設計PCB板時，元器件應擺放整齊，盡量不使用如45度角等非標准角度擺放元器件。
 &nbspCB因技術及設計等原因需要用導線進行飛線時，必須應另加焊盤孔由正面進行插焊，禁止采用利用元器件管腳焊盤進行飛線焊接。
  拼板時要考慮PCB板運動方向兩邊要加不小于3mm的工藝邊(以最外元器件的外形邊和焊盤邊為准)。
  拼板要求外形必須規則(如長方形)。
  生產工藝用PCB圖紙必須為正象字体法打印，即以人眼正視角度看應為正象。
  需人工補焊的孔位要加過錫槽。
  白油字体標注方向要符合制圖標准，標准方向要一致。
  所有雙面板其過孔原則上都要涂綠油，IC下面的過孔必須涂綠油，以防止短路。
  拼板后的不用空白區要以條狀或格狀銅皮進行填沖，以防止過錫爐時PCB板變形。
  拼板時應加以适當量的連接條對PCB主板進行連接，以加強其整体強度，連接點在不影響結构裝配前提下，應盡量選擇在板邊無銅皮走線或使銅皮走線遠离連接點，被以防止切斷銅皮。

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