White Box NB的發展機會與挑戰

在目前全球筆記型電腦（NB）市場中，Top10品牌佔80～84％，而握有16～20％ NB市場的non-Top10廠商中，前10大約佔50％，這些較大規模的non-Top10廠商，多數會參與產品開發或規格的制訂，有些甚至以自有研發與生產為主。  
　至於只負責銷售端、不介入設計或規格制訂者（拿ODM現貨），即一般所談的全球區域通路零售（Clone）品牌，而在Clone中由通路負責組裝的NB，則是本文所欲談的White Box NB（通路組裝NB，WBX NB），目前WBX NB佔全球NB市場比重不到5％。  
　雖然英特爾（Intel）對PC產業架構制訂呼風喚雨，在NB CPU市佔率超過85％，然其多次嘗試將桌上型電腦（DT）的通路組裝模式複製到NB，卻屢見失敗，伴隨近期迅馳（Centrino）NB平台的推出，Intel再次啟動WBX NB計畫，希望能扭轉目前Top10 NB品牌，對其mobile CPU握有高度議價的情勢。  
　WBX NB雖然歷經多年尚未能在NB市場掀起波瀾，但伴隨幾項內外部環境的變遷，目前時點對WBX NB已有較大勝算。  
　WBX NB發展的市場有利因素  
　從市場面來看，NB的主流機種與DT性能價格比已越來越接近，此是促使市場對NB接受度能快速提高的主因，尤其是消費市場。同時因為NB走進消費市場的方向已不斷發酵，消費市場對跨國使用的NB需求遠比商用市場低，促使跨國服務居劣勢的地區域品牌，有發揮空間。  
　同樣地，也因為NB的性能價格比，已能符合多數使用需求，在PC應用成熟的市場，早已開始步入採購第二台或第三台PC的階段，NB可攜帶特性易引起共鳴。  
　另一個市場面的有利因素是，目前消費者購買NB，其實很難有太大的規格自主權，通常買廠商既定配置機種，且在品牌業者力行降低存貨成本下，下單後往往要等上幾天才拿得到貨，WBX NB彈性的規格配置與更快速的取貨，與大品牌比較，確實有其利基。  
　WBX NB發展的產業有利因素  
　產業面，2003年3月，Intel推Centrino NB平台後，WBX NB將擺脫過去賣相欠佳的大盒子外觀，走輕巧外型路線。  
　關鍵零組件（CPU、記憶體與硬碟）在通路間的流通障礙減低，則是另一項WBX NB可以發展的關鍵。硬碟與記憶體因NB普及率提高，有售後服務市場需求，且運作機制成熟，其通路取得已相當便利。  
　反倒是CPU，多數NB若因CPU掛掉，過去往往整台報銷，因為市面上實在很難買到mobile CPU，而DT CPU NB在前2年能快速在通路市場崛起，通路取得DT CPU容易且相對便宜也是主因；今年3月，Intel砸下3億美元推Centrino平台NB，透過各種行銷預算回饋等，使目前Pentium M CPU在通路間的流通性，已明顯較P4-M佳，在通路間流傳的CPU貨源充足下，通路其實不需要付出Intel訂的Pentium M CPU高牌價即可買到，加上有行銷的議題性，通路採用的意願也相對提高。  
　另外，Top10廠商為縮減供應鏈成本與時間的花費，推動NB關鍵零組件模組化多時，雖然各家仍有各自規格，但至今已相當成熟，進而影響ODM的NB產品設計開發，也走向模組化，有利通路拆裝。不過，為避免保固爭議，多數品牌大廠並不對消費者倡導此產品特色。  
　WBX DT通路商因DT利潤微薄且成長困難，面對轉型似乎已是不得不行，加上Intel在推Centrino平台NB時，亦主導全球無線區域網路（WLAN）的公眾網路應用，在許多國家廣設熱點（hot spot），增強消費者購買NB的意願。  
　WBX NB的發展挑戰  
　雖然市場與產業環境對發展WBX NB都比過去成熟，但從Top10品牌仍能在全球市場取得80％以上佔有率，及NB品牌相對DT少許多來看，可見NB市場的遊戲規則與DT不太相同，尤其是WBX這塊。  
　WBX NB在發展上，仍有幾項挑戰需要克服。首先，最關鍵的是，ODM與WBX通路商兩者的商業模式（business model），其實存有兩極落差，尤其與一線ODM間，商業模式差異影響最劇的，為運籌議題，包括NB的庫存為相對DT零組件高單價的Barebone（準系統，僅不含CPU、記憶體與硬碟），在兩極的供應鏈下，誰扛庫存？有些ODM只在台灣和大陸有生產據點，很難提供海外的實體支援，而以這些WBX通路商剛開始投入NB的經驗，其實很難期待有可觀的訂單量，那麼，客戶一下單，在通路端無庫存，同時ODM也沒有就近的分公司或合作伙伴代為備料的情況下，原本WBX NB的高時效性訴求恐怕不易被凸顯。  
　其次，一個成功的WBX DT通路經營者，不一定會是成功的NB通路經營者，加上DT通路商與產業鏈的關係都是與DT相關，於NB產業時很難瞬間建立優勢，由Ingram Micro在大陸（英邁國際）與Intel配合推WBX NB（以Intel Architecture為品牌），1年後即慘痛收拾殘局，可得到些許印證。不過，也不是所有DT通路都難轉型成功，AOpen（建碁）在2年前開始投入後，雖仍須另闢NB通路，但DT通路的轉型已有成果，當然，成功率不可能是百分之百。  
　而NB在通路端的庫存除關鍵零組件外，barebone是最重要的，但因各ODM的barebone款式不一，若為增加產品的多樣性，單在barebone的資金壓力即非常重（主流規格的NB，barebone成本從500～600美元不等），相較之下，DT因零組件的標準化程度高，整體成本比NB低許多，而近年在歐洲配銷商因財務瓶頸，頻傳整併風之下，能夠負荷得了NB高營運資金成本的通路商，還是有限。  
　再者，與售後服務的提供有關。由於NB移動的機會大，保固服務對客戶的重要性比DT高，加上WBX NB通路商剛開始投入NB品牌的經營，較大品牌細膩的服務，為凸顯自身利基的關鍵之一，因此，服務絕對必須做好，其中，最直接相關的，便是相關零組件的供應與保固，若NB產品的來源過於多元，在後續的服務上，將形成極大的負擔。  
　另外，NB產品本身雖逐漸模組化、標準化，但仍屬各品牌廠商的規格，不同廠商間是不互通的，此將使得WBX通路商，在採購上，不易建立比Top10品牌廠商更具競爭力的成本優勢。最後則是NB市場既有霸主的圍堵，包括全球前10大品牌與各地方的霸主（local king），這也是何以non-Top10，遲遲難以在NB市場突破20％佔有率的重要原因。  
　WBX NB運作的瓶頸突破  
　從前述的分析可以發現，目前的市場與產業環境雖有利WBX NB的發展，但NB與DT不論是市場或產業結構，還是存在相當大的差異，WBX NB的發展挑戰還是不少，不過，最關鍵的3點若能有適當的解決方法，突破現狀的機會仍然很大。  
　首先是ODM與WBX通路商營運模式的兩極落差，導致運籌問題；再者是NB的經營與DT不同，WBX DT通路商要轉型成功得花上一段時間；最後則是來自既有NB市場霸主的強烈圍堵與攻擊。  
　ODM與WBX通路商的商業模式差異，將因這些通路商才剛投入WBX NB的經營，銷售量短期難拉高而擴大，可行的解決方法，或許從過去non-Top10的經營可得到啟示。  
　而non-Top10早期因為台灣二線NB ODM廠商的全力支援（多數二線業者在海外設有分公司或服務處）茁壯，而這些二線廠商也善於與這些規模不大，且需較多運籌服務的通路商合作，因此，可以預見二線NB ODM及一線ODM委託的代理商或中間商，可讓雙方商業模式的差距降到最低。但此與Intel為了讓WBX通路商對產品的品質更有信心，將一線ODM拉進WBX NB方案的方向，不盡相同。  
　再者是NB與DT通路的經營差異，這方面其實是沒有捷徑的，通路本身必須付出轉型的陣痛與投入學習，不過，假設5年後，這些WBX DT配銷商有30％能成功轉型至WBX NB，那麼WBX NB通路商在NB市場的佔有率，即可從目前不到5％，提高至10～15％。  
　另外，由於Intel積極推廣（據了解，Intel在WBX NB上已如WBX DT般，提撥經費推廣），加上部分亟思從WBX NB市場，爭取Top10訂單以外發展機會的台灣ODM廠商協助，將有助縮短這段學習時間。不過，2年顯然是無法避免的學習期。  
　至於既有市場霸主的圍堵與攻擊，則很難避免，除可選擇性從non-Top10較活躍的區域市場著手（西歐與亞太市場及東歐、中東等新興市場）外，WBX NB通路商最重要還是得將WBX的利基充分發揮，才能搶到一席之地，包括提高營運彈性、服務的細膩度等，同時發揮螞蟻雄兵的力量，若這些基本沒有做好，確實對既有的市場霸主難以造成威脅。  
　WBX NB難演WBX DT盛況  
　WBX NB究竟能不能發展成功，至今產業都很難給明確答案，因為變數還是很多，不過，有幾點在WBX NB未來發展上，倒是十分肯定。  
　首先，由於目前NB產業結構還不適合WBX NB的發展，因此，必須採取階段性策略，初期通路商或許顯得比較弱勢，需要ODM與Intel扶持，但能在3～5年轉型成功者，將來對WBX NB的主導性將會增強。  
　在產業鏈上的業者，則需專注於各自的角色扮演，通路負責通路、銷售、組裝、運籌與服務等，ODM或中間商則為這些通路的研製工廠，甚至還必須扮演好產品經理（PM）的角色，對WBX NB甚為積極的Intel，必須在CPU及商機搓和等方面，持續提供子彈。  
　另外，NB為十分個人化的產品，不易做到如DT般標準化，因此，可以想見WBX NB很難達到如WBX DT般，在NB市場取得30％的佔有率。  
　WBX NB的產品方向與品質 比外觀重要  
　最後則與產品有關。由於WBX NB品牌為新進者，知名度遠遜於既有的品牌廠商，因此，有些業者認為，產品外觀對WBX NB非常重要，有加分的效果，若從消費者的採購決策分析，會買WBX NB者，通常是務實者，在乎價格與效能，而非該品牌的產品外觀特別獨特或品牌形象，加上在Centrino平台及台灣NB ODM的研發實力下，即使是WBX NB，輕巧外觀並不難做到。  
　從這樣的角度思考，其實WBX NB的產品方向及品質，比外觀來得重要。以目前的產品方向來看，Centrino平台似乎較具市場性與機會，加上Intel極力推動，對AMD CPU NB將形成市場空間的壓縮；而品質的穩定性，則能 *** 消費者買WBX NB最擔心的疑慮，且一旦品質有問題，對這些才剛投入NB事業經營的通路商而言，將會造成更大的轉型阻力，而此亦為Intel將台灣一線NB ODM拉進來共推WBX NB的主因，同時也是二線NB廠商，在爭取WBX NB通路商認同時，必須再加強之處。
  
   
  
   
  
  

　長期以來全球筆記型電腦（NB）市場一直存在一項爭論：究竟是握有全球80％市場的前10大品牌NB廠可藉由品牌威力和規模優勢，進一步擠壓次級品牌與區域通路零售（Clone）廠生存空間？還是因省卻廠、辦營運和龐大團隊成本而掌握價格優勢的次級品牌和Clone NB業者可突破國際品牌大廠圍剿，擺脫多年來僅有約15～20％佔有率的桎梏？  
　品牌NB價格下殺　Clone出貨受壓抑  
　先屏除受到國際品牌大廠高度掌控的美國和日本市場不談，就次級品牌和Clone NB業者最有發揮空間的歐洲和大陸市場而言，近半年來，在國際品牌大廠相互捉對廝殺的殺價戰下，相關業者確實已出現價格優勢難再的嚴重危機，消費者在選購NB時可明顯發現，知名品牌產品並不比次級品牌或白牌White Box產品貴多少，當然可優先考慮。這由長期支援次級品牌和Clone NB業者的台灣二線製造廠近來出貨量受到抑制，就是最好證明。  
　再看看台灣NB市場，台灣2002年第一季總銷售量約9萬台，其中，名列前5大的宏碁、華碩、IBM、倫飛和國眾總銷售量為5.19萬台，約佔57％。到2003年第二季，由華碩、宏碁、IBM、惠普和東芝領軍的台灣前5大品牌NB陣營，總銷售量便已超過9萬台，並佔全台NB總量比重超過80％，且前5大在2003年第三季挺進90％佔有率，未來一舉突破90％新高的機會高。  
　在這1年多的期間，另一家品牌大廠東芝加入前5大，倫飛和國眾LEO等次級品牌業者相繼退出前5大，精英每季銷售量維持在1,500台上下，屬於前10大以外的其他業者，在台灣市佔率從2002年第一季的34％，大幅下滑到2003年第一季的10.7％。  
　國際品牌NB大廠為追求更大銷售量和採購規模，來提高獲利，大幅整合產品線和零組件採購，以追求更低成本的殺價手段，一方面是提升競爭實力，另一方面則是拉高全球NB市場競爭門檻，遂讓全球Clone NB業者感到巨大壓力。  
　挾英特爾之助　Clone NB業者抬頭  
　不過，全球Clone NB業者也非昔日吳下阿蒙，他們現在擁有最大靠山就是英特爾。英特爾並不樂見任何1家國際品牌NB大廠，未來可輕易挾千萬顆龐大訂單量，讓其在價格和利潤上低頭，遂透過台灣NB製造業者的幫助，在全球各地與數百家加值型經銷商合作，全力將以全球Clone NB為主的部份市場，導引到可讓經銷商或消費者直接換裝CPU的White Box市場。  
　英特爾不僅可藉此保有遠大過國際大廠給予的利潤，更可在遭到國際品牌大廠擠壓利潤時，從Clone市場填補損失。英特爾全力支持華碩就是最佳例證，華碩目前NB總出貨量中約有30％來自White Box，但若以獲利來看，從此市場獲取的利潤卻高達華碩NB總獲利的40％。  
　英特爾告知華碩和大眾等合作業者，採取White Box模式的市場總量在2年內一定可達20萬台，到2006年有機會達1,200萬台,同時近年來在全球NB市場約佔15～20％比重的Clone NB市場，在未來3～5年將因NB市場成熟化後，出現各種追求性能、價格與可攜性等不同特色的多樣分眾市場，有機會獲得每年高達30％左右的成長動力。  
　價格廝殺告罄　特色較拚價有生機  
　事實上，沒有哪家廠商可長期忍受低獲利、甚至賠錢所帶來的營運壓力，以目前情況來說，幾乎所有國際品牌NB大廠都已使出渾身解數來降低成本，並為搶奪市場而具體反映在最終售價，而次級品牌和Clone NB廠商來自大廠的殺價壓力已暫告段落。  
　但經過此次殺戮後，次級品牌和Clone NB業者的獲利受到高度抑制，若無法在保持和國際大廠一定價差的情況下，找到更好獲利之道（如英特爾的特別幫助），現有利潤恐很難讓他們繼續支撐下去。  
　對國際品牌大廠而言，重回過去高獲利的快樂時光已不可能，必須將NB市場導引到講究特色的個性化市場，從材料、技術、功能等各種層面，找到有別於便宜但只有平凡功能的低價產品的特色，才能讓產品享有較高的定價空間，再從中獲得額外利潤。更重要的是，次級品牌和Clone NB業者因缺乏品牌效益，且必須和國際大廠維持價差，很難將資源用來開發各種有特色的產品，這將是國際大廠的機會。

2003年第二季，華碩自精英手上買進蘋果（Apple）　iBook 筆記型電腦（NB）研製團隊及工廠後，以出貨量而言，華碩已站上台灣第三大NB ODM地位，但因為連原本慶幸手上沒有惠普（HP）NB訂單，不擔心訂單會拖累自身毛利率表現的緯創，也拿下惠普訂單，準備於2004年下半，為惠普出貨。  
　所以，從這2件事可以看出，台灣前2大NB ODM廠採取激進式規模大躍進策略後，台灣NB產業的競爭，接下來要看的就是，誰能長期坐穩第三大寶座。  
　現有出貨規模與客戶基礎為基本門檻  
　現有業者的出貨規模基礎，是第三大NB ODM候選業者的首要基本條件，此門檻除代表ODM業者必須具備一定水平的研發、製造、運籌、成本效益等能力外，更代表第三大ODM業者在未來面臨與前2大的競爭時，須握有較大的「本錢」，才不致因2大ODM巨頭的任何小動作，就落入挖東牆補西牆之境。  
　當然，若NB ODM廠商的多角化事業經營，能以金母雞角色支持NB事業的發展，則又另當別論，但過去可以慢慢磨練內功的好時光已經不再，現階段，各方面都必須盡快跟上整體產業的速度才有機會。  
　另外，在全球NB市場逐漸呈現前5大品牌廠越趨茁壯的態勢下，手上已握有5大廠訂單的NB ODM業者，將更有機會勝出。再者，探究台灣前2大NB ODM廠廣達和仁寶在NB產業的成功經驗，會發現培植本身同時經營多個大客戶的營運模式及能力，才是勝出最關鍵的因素。  
　過往的歷史亦顯示出，至今出貨主力仍僅依賴單一國際大客戶的ODM業者，不僅營運風險高，欲登上第三大寶座也有相當的困難，經營恐怕也要受此單一客戶表現好壞，而出現時好時壞的窘境，或空有超過百萬台的NB出貨量，但成長動能卻受限的莫大壓力。  
　第三大需在規模經濟的成本議題之外　另闢切入點  
　另外，欲爭奪第三大的其他ODM業者，若要單靠成本獲取大廠訂單，現階段其實已經不具和廣達及仁寶對抗的實力，且若僅採取規模或成本競爭的策略，和2大巨頭力拼，業者應該很清楚那將是血本無歸的生意，更何況前2大的獨霸地位也不見得因此短暫性的訂單流失會被動搖。所以台灣第三大NB ODM業者的出線，必須在規模經濟的成本議題之外，另闢途徑。  
　由於市場對NB接受度正快速提升，加上品牌競爭越趨激烈，NB產品款式逐漸細分已是大勢所趨。而既然產品與市場區隔細分化，就代表著除量大的主流機種外，品牌業者仍得推出銷售量不大，但能滿足更多客戶層需求的機種。  
　廣達與仁寶既然已在報價上提供國際大廠較多的優惠，接單上自然傾向承接能夠創造更大規模經濟效益的量大主流訂單，至於會分散研發資源的利基型機種訂單，則可能策略性地放棄，此時，正是欲搶奪台灣第三大地位的其他NB ODM業者，將客戶基礎滲透至前5大國際大廠的機會。  
　緯創從惠普爭取到的新訂單，即是針對中小企業市場設計的，且量不大的機種，但實際上，以全球前3大NB品牌的實力，即使是量不大的訂單，月出貨量亦常能保持2萬台左右的水平。而這項訂單考驗的則是，ODM業者多樣化的產品設計能力，且因這類多樣化產品線訂單來自國際大廠，有國際大廠基本的特色要求，例如能以模組化方式，營造出多樣化的產品線，這都不是像藍天等小型ODM業者可做得到的。  
　由於緯創與華碩，均具研製自有品牌NB的經驗（為了品牌的經營，即使不見得每個產品線都會賺錢，但產品開發仍會朝向完整產品線進行），產品線自然比單純的ODM廣，據了解，緯創現有的產品線，甚至比仁寶還要多，此可從其研發費用普遍較OEM／ODM廠商高看出。故兩者將較能體會與滿足品牌廠商在完整產品線佈局的需求，進而成為國際大廠NB代工夥伴的基本組成份子。  
　另外，輔以更能貼近品牌廠商需求的售後服務與運籌服務，將更能鞏固第三大NB ODM的地位。  
　華碩強烈品牌企圖　第三大寶座臨挑戰  
　不過，藉由比其他ODM業者更廣的產品線與更佳服務，滲透、進而取得品牌大廠訂單的模式，對同時經營品牌與代工，近幾個月NB出貨量已居台灣第三大NB ODM的華碩而言，困難度將高於單純經營代工的台灣其他NB業者。  
　這主要是因為華碩品牌經營日深，不論是工業設計（ID）或產品特性，都已建立強烈的風格脈絡，品牌經營的企圖亦相當強烈，而為了品牌，由內而外的產品研發，投入的心力與資源也絕非單純的ODM可比擬；因此，即使不在乎華碩同時經營NB自有品牌事業，國際大廠恐怕也難以無視週遭充斥低報價的ODM業者，而選擇與華碩合作。這也是華碩欲同時經營品牌與代工，必須面對的困難。  
　雖說過去宏碁同時經營品牌與代工，最後仍不得不將兩者分拆的經驗，不見得為產業發展的典型案例，但以華碩產品越走越系統，外顯性強烈下，欲兼顧品牌和代工仍要付出不小的努力。  
　不過，在ODM外，華碩在承接OEM訂單上，面臨的阻力將低於NB ODM業者，只是，OEM事業毛利甚低，且其目前2大NB OEM訂單來源SONY與Apple，在營運上均與既有系統獨立，雖然最終均將回溯至華碩同一研發高層，但出貨規模所創造的營運效益，應無法與ODM及其他品牌OEM訂單比擬。  
　因此，對華碩而言，目前NB出貨量擠進台灣前3大雖然已不是問題，但面對緯創等陸續從其他國際品牌爭取到的訂單加入後，華碩若難以進一步有效擴增國際大廠訂單，目前搶下的第三大ODM位子將有失去的危機，顯然長期唯有讓自有品牌事業經營得更強大，或將品牌與代工事業分別經營，才能找到突破的契機。

鎂合金正以勢如破竹的氣勢席捲全球筆記型電腦（NB）市場，就台灣一線NB製造廠與國際品牌NB大廠2004年新機種訂單、目前機種的延續訂單總量及日本NB業者自行量產的NB總量統計，全球NB市場在2004年將約有2,300萬～2,400萬台NB使用鎂合金機殼，約佔明年全球NB預估總量4,400萬～4,500萬台52～53%，較今年的35%～38%提高不少，正式取得NB不可或缺關鍵性零組件的地位。  
　值得注意的是，在良率已佳無量產困擾及大陸產能激增可降低成本結構以充份支應客戶所需等優勢的挹注下，可成、華孚等台灣主要鎂合金業者明年鎂合金工件總出貨量將高達2,500萬～2,700萬片，不僅將比今年的1,300萬片大幅成長100%，高出全球平均成長幅度，更將超越日本鎂合金業者取得絕對優勢，力拱台灣成為全球鎂合金NB霸主。  
　據NB業者統計，台灣NB業者2003年NB總出貨量中約有850萬～900萬台採用鎂合金，使用總片數約在1,300多萬片。  
　台灣一線NB製造大廠的研發和採購主管與鎂合金業者指出，明年全球NB出貨總量將較今年3,700萬台約成長20%達4,400萬～4,500萬台，由台灣業者量產的比重至少在70%上下，總量在3,100萬～3,200萬台間，而在戴爾、惠普、IBM和蘋果等將國際NB大廠的肯定下，台灣NB製造廠2004年的NB總出貨預估將有1,700萬～1,800萬台採用鎂合金機殼或機身主機構件（mainframe），約佔台廠NB總出貨量的50%～60%。  
　業者說，日本NB業者自行量產的NB多為中、高階機種，採用鎂合金的比重較美系NB大廠高，至少在50%左右，若以2004年日本NB業者量產總量約在1,100萬台估算（佔全球25%強），採用鎂合金的NB總量將在550萬台～600萬台間。  
　日本NB業者2003年NB預估總出貨量將在900萬～1,000萬台間，採用鎂合金的NB總量約在450萬～500萬台間，換言之，全球NB市場在2003年約有1,300萬～1,400萬台NB採用鎂合金，約佔全球總量的35%～38%。  
　業者強調，過去鎂合金因NB系統廠必須取得一定獲利和製程繁複與產能不足等因素導致生產成本過高，致使國際NB大廠不願大量採用鎂合金，但是，由戴爾日前出面開會和系統與零組件供應商商討新策略，將可成、華孚和鴻海等業者列為主力供應商，及惠普等其他大廠讓月產能可達20萬台的主力機種搭配鎂合金機殼或mainframe，便能看出國際NB大廠對鎂合金量產性和成本競爭力的肯定。  
　業者說，NB和鎂合金業界對「鎂合金NB」的定義為採用LCD蓋（A件）、底座（D件），或一體成型的機身主機構件等A4或B5較大尺寸鎂合金工件的NB，而不是小型內構件，大部分鎂合金NB單獨採用A件或機身主機構件，較高階機種同時使用A件和D件，因此，平均每台NB採用的片數在1.5片上下。
  
  

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