【求助】请教手机结构的一些数据

手机结构设计中常碰到的一些数据,请各位高手指点:
1) 拧自攻螺钉时所用扭矩
2) 天线的最大扭矩(大于该值即松开)
3) .......................

顶啊，知道的说啊
应该有这方面的测试标准的

1,针对不同锁固对象材料的不同，要求的扭矩是不同的。通常对手机塑壳ABS、PC类材料，要求自攻螺丝最小破坏扭矩为2kgf.cm。一般性金属材料的都可以满足。所以在手机设计中选用时考虑最多的是规格尺寸和牙型（能够反复rework的次数）等，而不是扭矩。手机厂商测试的项目好像也只在尺寸、thermal shock、高温高湿、盐雾试验的这些方面。
  
或许不同的厂家有不同的要求！

2，天线方面，这里是说手机的外置天线了。好像外置天线自攻方式固定的不多。常见的固定方式有天线（带螺纹）+screw nut、卡扣等，而前一种的天线和screw nut通常非标准件，不同手机厂规格要求外形不同，还有扭矩方面的要求吗？卡扣的形式就不必说了。手机厂商测试的项目也只在电气性能（RF、SAR等）、thermal shock、高温高湿等方面。
  
一点愚见，仅供参考。

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学习了 6此啊