iCAx开思网

标题: 【讨论】手机设计的开始。 [打印本页]

作者: jixixiaofeng 时间: 2004-3-20 07:53
标题: 【讨论】手机设计的开始。
请教大家，在你工作当中，都是在你拿到什么样要求的时候开始设计手机的呢？一个手机大概的外形概念？或者一些元器件的尺寸？开始都和哪些人坐在一起讨论然后又和哪些人一起设计呢？

请大家都来谈谈吧！

作者: 13651497682 时间: 2004-3-20 07:54
帮你顶

作者: lf_520 时间: 2004-3-20 10:16
顶顶顶

作者: m'shell 时间: 2004-3-20 12:38
面试会问这个吗?
我想经常的情况是PCB已经大体定型了,在这个基础上做一些变化.
如果是从零开始,ID会给你外观的概念的,你要和硬件工程师一起做PCB的布局,选元件.
若是做ID,那我想公司会给你一些长宽高的要求的.
会有设计任务书给你的.

作者: jixixiaofeng 时间: 2004-3-21 01:29

m'shell wrote:
面试会问这个吗?
  我想经常的情况是PCB已经大体定型了,在这个基础上做一些变化.
  如果是从零开始,ID会给你外观的概念的,你要和硬件工程师一起做PCB的布局,选元件.
  若是做ID,那我想公司会给你一些长宽高的要求的.
  会有设计任务书给你的.

问不问不知道，但如果不知道这些的话，面试没有信心那。

作者: Cobro 时间: 2004-3-21 13:47
我们好像都是先由硬件部的兄弟们大体做好才由我们进行内部结构设计的

作者: MANNING 时间: 2004-3-21 15:58
我们这里的流程是这样的：
1.HongKong市场部提供市场预测给R&D美工部门，出外观图与手板模型，一般会发给客户确认；或者客户会直接提供ProE外形图（面）到R&D；或者市场部会直接提供别人的产品到R&D copy；
2.R&D根据外观图进行外形设计（3D）；电子部门进行PCB设计；还有软件方面等。这里面会有协调会议,也可能对外形有突破和修改；
3.R&D进行产品内部结构设计，重要的是与电子方面的协调，吵架是难免的；此阶段关于手机的重点应放在LCD，key等方面，注意控制元件的高度；注意ESD（静电测试）的问题；
4.开模
另，你不用过于担心这个问题，实际工作中会有大量的参考，一般不会让你凭空做什么，除非你有坚实的美工基础。面试时你也可以挑战公司的实力，看看他是不是真正的原创设计，一般他们都在copy.

GOOD LUCK!

作者: jixixiaofeng 时间: 2004-3-22 02:24

MANNING wrote:
我们这里的流程是这样的：
  1.HongKong市场部提供市场预测给R&D美工部门，出外观图与手板模型，一般会发给客户确认；或者客户会直接提供ProE外形图（面）到R&D；或者市场部会直接提供别人的产品到R&D copy；
  2.R&D根据外观图进行外形设计（3D）；电子部门进行PCB设计；还有软件方面等。这里面会有协调会议,也可能对外形有突破和修改；
  3.R&D进行产品内部结构设计，重要的是与电子方面的协调，吵架是难免的；此阶段关于手机的重点应放在LCD，key等方面，注意控制元件的高度；注意ESD（静电测试）的问题；
  4.开模
  另，你不用过于担心这个问题，实际工作中会有大量的参考，一般不会让你凭空做什么，除非你有坚实的美工基础。面试时你也可以挑战公司的实力，看看他是不是真正的原创设计，一般他们都在copy.
  
  GOOD LUCK!

非常好，十分感谢。

作者: jixixiaofeng 时间: 2004-3-22 22:46
up~~

作者: carll 时间: 2004-3-23 22:13
其实也有市场部订出手机的要求，如长宽高，带摄像头，屏幕用多大的，然后机构部门堆初步的结构，同时和电子一起讨论一些元器件的高度和位置，然后给ID绘制2D和3D，机构再开始做结构，到做CNC，检讨结构，开模。

作者: jixixiaofeng 时间: 2004-3-25 03:11
up

作者: jixixiaofeng 时间: 2004-3-25 23:57
Wait

作者: xoyoflysky 时间: 2004-3-26 08:02
不错，讲得很好，顶！

作者: jixixiaofeng 时间: 2004-3-27 03:19
对呀，非常好。希望更多人来指点。

作者: 不再逍遥 时间: 2004-3-27 11:01
顶

作者: AREN 时间: 2004-3-27 21:39
好东西。
应该顶给大家看看。

作者: jixixiaofeng 时间: 2004-3-29 06:26
继续等热心的朋友们！

作者: tony_342 时间: 2004-4-2 10:04
學習中，謝謝各位!

作者: 衣冠兽一号 时间: 2004-4-2 11:31
好帖，顶

作者: billycheung 时间: 2004-4-2 16:07
很久没有发表过长篇小说了，太忙了。

1. 全新平台（研发）的
   A。高层下达设计任务书
   B. ID部设计外观
   C. 结构，硬件协助改良ID
   D. ID评审
   E. 硬件寻元器件及规格书
   F. 结构3D建模及结构设计
   G. 硬件布板及打样
   H. 手办和试样主板及元器件试装及改良
   I. 开模
  之后的就不用说了

2. 相同平台（主板或元器件类同）
   A。高层下达设计任务书
   B. 结构，硬件提供ID设计要求(长，宽，高，元器件规格。。。）
   C. ID部设计外观
   D. ID评审
   F. 结构3D建模及结构设计
   G. 硬件布板及打样
   H. 手办和试样主板及元器件试装及改良
   I. 开模
  之后的就不用说了

另加一点，任务书下达后，软件就要工作了，核心的，基层的，MMS.......工作

作者: jixixiaofeng 时间: 2004-4-5 02:31

billycheung wrote:
很久没有发表过长篇小说了，太忙了。
  
  1. 全新平台（研发）的
   A。高层下达设计任务书
   B. ID部设计外观
   C. 结构，硬件协助改良ID
   D. ID评审
   E. 硬件寻元器件及规格书
   F. 结构3D建模及结构设计
   G. 硬件布板及打样
   H. 手办和试样主板及元器件试装及改良
   I. 开模
之后的就不用说了
  
  2. 相同平台（主板或元器件类同）
   A。高层下达设计任务书
   B. 结构，硬件提供ID设计要求(长，宽，高，元器件规格。。。）
   C. ID部设计外观
   D. ID评审
   F. 结构3D建模及结构设计
   G. 硬件布板及打样
   H. 手办和试样主板及元器件试装及改良
   I. 开模
之后的就不用说了
  
  另加一点，任务书下达后，软件就要工作了，核心的，基层的，MMS.......工作

可以看一下你们公司以前的任务书吗？

作者: S.G.Sun 时间: 2004-5-14 16:45
各公司都有自已的流程。

作者: xuxiaoping 时间: 2004-5-16 13:06
非常好。希望更多人来指点。

作者: SUNNY7743 时间: 2004-5-16 13:43
感受良多啊

作者: liqing58 时间: 2004-5-17 11:15
   
1. 全新平台（研发）的
   A。高层下达设计任务书
   B. ID部设计外观
   C. 结构，硬件协助改良ID
   D. ID评审
   E. 硬件寻元器件及规格书
   F. 结构3D建模及结构设计
   G. 硬件布板及打样
   H. 手办和试样主板及元器件试装及改良
   I. 开模
  之后的就不用说了
   
2. 相同平台（主板或元器件类同）
   A。高层下达设计任务书
   B. 结构，硬件提供ID设计要求(长，宽，高，元器件规格。。。）
   C. ID部设计外观
   D. ID评审
   F. 结构3D建模及结构设计
   G. 硬件布板及打样
   H. 手办和试样主板及元器件试装及改良
   I. 开模
  之后的就不用说了
   
另加一点，任务书下达后，软件就要工作了，核心的，基层的，MMS.......工

欢迎光临 iCAx开思网 (https://www.icax.org/)