灌胶模

只看该作者 · 发表于 2009-3-9 15:59:37

我司需在集成电路板上封装，封装采用灌胶方法，材料为环绕树酯。附档中为灌胶前和灌胶后的对比图，灌胶需充严，不能有空心，脱模后，外观需光滑，不能有缩水，料花。。。。不良情况

只看该作者 · 发表于 2009-3-9 16:00:38

谁能做到请及时联系我
雷先生
电话：0769-82362618

只看该作者 · 发表于 2009-3-9 16:07:45

听说过这类的模具，具体的细节不知道

只看该作者 · 发表于 2009-7-2 12:51:30

都没有人知道怎么做吗？

只看该作者 · 发表于 2009-7-2 12:51:56

期待高手！！

只看该作者 · 发表于 2009-7-2 15:57:41

去注塑模论坛里面询询看！

只看该作者 · 发表于 2009-7-2 15:58:30

一次性产品哦！

只看该作者 · 发表于 2009-7-6 13:40:21

为何都没有高手来解决呢?期待！！！！！！！！！

[求助] 灌胶模