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[讨论] 跌落中,TP或者LCD破,请教各位常见问题分析及解决方案

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发表于 2013-9-27 23:09:51 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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跌落中,TP或者LCD破,请教各位自己在工作中平常问题分析的思路及解决方案
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发表于 2013-10-4 16:33:08 | 只看该作者
这贴有高手解答下吗?万分感谢!
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发表于 2013-10-7 18:01:06 | 只看该作者
没有加防震垫 务必处理
4
发表于 2013-11-5 12:05:47 | 只看该作者
玻璃如果没有防爆膜就加防爆膜,玻璃没有二次强化就加,注意一些孔也要强化
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发表于 2013-11-6 09:43:13 | 只看该作者
TP裂:
1.注意TP选材,玻璃有条件最好选康宁玻璃,旭硝子,NEG三大厂的。
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发表于 2013-11-6 09:55:57 | 只看该作者
TP裂:
1.注意TP选材,玻璃有条件最好选康宁玻璃,旭硝子,NEG三大厂的;
2.如果是OGS CTP,最好采用小片制程,如果采用大片制程的话一定要进行二次强化;
3.贴TP胶最好选用积水泡棉胶,保证粘性同时增加粘接可靠性;
4.控制好A壳平整度,最好在0.3mm一下;
5.TP最好沉下(低于)机壳0.1~0.15mm.
LCD裂:
1.单体可靠性需从设计端保证,减小内部干涉;
2.IC处泡棉需避空,TFT薄玻璃需贴PET或泡棉或点整面黑胶加强强度保护;
3.如果是全贴合,屏与周边间隙需保证;周边单边建议大于0.3mm,底面建议大于0.2mm,FPC处另外腐蚀避空。
4.近LCD底面A壳平面度需控制,建议0.2mm以下;
5.背光焊点处避空需足够。
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发表于 2013-11-9 11:01:45 | 只看该作者
本帖最后由 moon 于 2013-11-9 11:03 编辑

TP裂:
1.注意TP选材,玻璃有条件最好选康宁玻璃,旭硝子,NEG三大厂的;
2.如果是OGS CTP,最好采用小片制程,如果采用大片制程的话一定要进行二次强化;
3.贴TP胶最好选用积水泡棉胶,保证粘性同时增加粘接可靠性;
4.控制好A壳平整度,最好在0.3mm一下;
5.TP最好沉下(低于)机壳0.1~0.15mm.    通常TP的表面硬度会高于前壳的表面硬度,这样设计前壳不是很容易磨损吗?
LCD裂:
1.单体可靠性需从设计端保证,减小内部干涉;
2.IC处泡棉需避空,TFT薄玻璃需贴PET或泡棉或点整面黑胶加强强度保护;
3.如果是全贴合,屏与周边间隙需保证;周边单边建议大于0.3mm,底面建议大于0.2mm,FPC处另外腐蚀避空。 底面怎么保持间隙?难道屏是悬空的吗?难道是不用钢片支撑的设计?采用在前壳用几个点托住的设计?
4.近LCD底面A壳平面度需控制,建议0.2mm以下;
5.背光焊点处避空需足够。
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发表于 2013-11-11 15:35:07 | 只看该作者
学习了
9
发表于 2013-11-15 23:28:33 | 只看该作者
1.TP Cover Glass 破裂跟其质量有很大关系,可以让供应商分析,很可能内部有微裂纹导致的。
2. 可以从整机和Housing的强度入手试试看,尽量加强强度,减少在冲击时的变形。
3.检查有没有应力集中的地方。



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发表于 2013-11-18 13:28:57 | 只看该作者
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