有關up-down設計﹐敬請大俠們到此一游﹗

歡迎光臨﹗
    小弟入行結構設計不久﹐常聽說up-down設計的好處﹐但苦于了解途徑極有限﹐到底如何做up-down設計呢?所謂骨架又是什么?如何做?
      萬望大俠們賜教﹗﹗﹗
    

你这个问题好大哦
所谓top down,就是从整体出发,从设计的结果出发,即产品本身而不是产品的某个零件,不是一个个先依次考虑单个零件的设计最后用assembly的方法组装
而是开始就从产品出发,一开始就考虑所有零件的位置,包阔配合等在pro/e中实现的方法就是先完成一个总体产品part，此part将包括外观，相关零件的大，位置，以及各零件的配合关系然后所有的零件画图都用此part作参考，而各个零件本身相互独立，不会有参考关系。

真能独立吗?若能独立哪就好了！若不能独立，哪也好了！反正都好了!
功力不够，不敢用

2樓的朋友說先繪制一個總體產品part,那么后來的各個零件part是由總體產品part轉化而來的還是再另外繪制呢?

那在自顶向下设计中怎么通过布局实现控制零件呢 ？我对这个一直不太懂，还有关于骨架如何把设计的整体信息传递给part ？

top down 我都在用啊！说的问题都出现了。
（以及各零件的配合关系然后所有的零件画图都用此part作参考，而各个零件本身相互独立，不会有参考关系）
说是这样但是到设计就出问题啊！最后 还不是用替换零件来解决，还是不敢动尺寸。
top down 我的体会是做零件多比较好啊！管理方便

闲着没什么事情，我也来丢块砖，不对之处请各位指正，谢谢！
TOP_DOWN design因为其强大而方便的设计变更能力，并可以实现几个人同时设计同一个产品（即并行设计，有INTRALINK配合就更好），而在各设计公司都有使用。
TOP_DOWN DESIGN 目前见的最多的有两种方法：1、MASTER PART（林老师讲的主控零件）
2、骨架控制
两种方法在我见过的设计公司都有使用。在深圳这边，用骨架的比较多，我们也是用这种。
我的感觉是使用骨架有比较多的优势。。具体不多说了，这也是和每个人的习惯有关系。呵呵

电子产品的设计，我们多数从PCB开始的。。然后在根据ID的2D进行外观的骨架的建立及拆件。。

骨架主要用曲面和曲线来建立，产品不同，还需要基准点，基准面，基准轴和曲线配合，下图是一个未完成的骨架，骨架模型在PRO/E系统中默认的颜色是蓝色，在MOLD TREE中的标志也比较特殊，大家可以看上图。
如果是一个人做产品的话，我觉得可以把骨架设计的详细一些，对于整体的控制会有比较好的效果。而如果是几个人做的话，可以先建立一个大概的外形。分开几个组件后，几个人在分别MERG顶级的骨架，在自己设计的组件建立更为详细的骨架模型。

有关TOP_DOWN设计的流程我感觉已经讨论很多了，兄弟在论坛找找，应该还有。
其实我的感觉：TOP_DOWN的优越主要体现在对产品整体的把握上和设计变更上。
对于设计变更，我这里有几个小技巧和大家分享一下。
常用命令如下