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标题: 求教请问ID设计时怎么去根据PCB板来预测手机的厚度？ [打印本页]

作者: gysj80119 时间: 2006-6-5 16:35
标题: 求教请问ID设计时怎么去根据PCB板来预测手机的厚度？
求教请问ID设计时怎么去根据PCB板来预测手机外壳的厚度？谢谢请指教

作者: gysj80119 时间: 2006-6-5 16:36
意思就是说，整机的厚度~ 谢谢

作者: blackyz 时间: 2006-6-5 16:58
这是一个比较复杂的问你，需要将PCB+LCD+BATTERY+SPEAKER....装配起来，然后留上间隙+壁厚顶出外形３围，还要考虑下天线空间是否够（内置天线）

作者: gysj80119 时间: 2006-6-5 18:05
首先感谢楼上大虾
做为ID 设计师，在画手机外观图的时候就得根据PCB板来尽可能薄的设计手机的厚度啊。所以我一直在这个问题上存在很多疑问，不知道有没有比较清晰具体的计算方式。谢谢！！！！

作者: gysj80119 时间: 2006-6-5 18:09
同时，在设计外观之前不可能象楼上大侠那样能LCD+。。。。进行装配。因为设计之前没有外观的。我猜是否是用装配机子的程序漫漫的推算但是对机子的装配上我也不太懂麻烦您能否把装配的程序告诉一下。也就是说 LCD上有双面胶 +0.1MM +。。。。这样的模式

作者: shadow0864 时间: 2006-6-6 15:03
id设计前，机械工程师会根据相应pcb确定相应的component，然后给你一个尺寸线，你只要不和这些线干涉即可。

再薄，也只能是和它们相切，不过你不会喜欢那个样子的。

作者: liehuo8772 时间: 2006-7-5 12:17
厚度大概是主板整体厚度加上0.3泡棉+0.6--0.8胶厚+0.15背胶+0.8镜片+0.15电池与壳料间隙+0.8---1.3电池。

作者: ypchang 时间: 2006-7-5 16:48
要看是翻盖/直板/滑盖,

作者: EdwardCheng 时间: 2006-7-5 20:04
小举一例（直板）：
0.1mm(lens距离面壳外表面)+0.8~1.2mm(lens厚度)+0.1~0.2mm(背胶厚度)+0.6mm(lens下方壳厚,不小于0.6mm)+0.2~0.3mm(泡棉厚度)+LCM厚+PCB厚+电池连接器工作高度+内置电池总厚+0.2mm(空隙)+1.2mm(电池盖厚度,不小于1.0mm)
完毕

作者: MICHAEL-PCY 时间: 2006-8-21 16:01
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