江湖救急

只看该作者 · 发表于 2006-6-5 16:56:59

我搞个毕业设计，课题是手机外壳模具设计及其注塑过程分析，哪位仁兄能帮我对这个注塑过程搞下温度场分析，谢谢啦！！
贴图网址如下:

只看该作者 · 发表于 2006-6-5 16:59:30

哪位仁兄有相应的毕业论文的话也照顾我下哦给我参照参照啊。谢谢啦！！！

只看该作者 · 发表于 2006-6-5 17:07:36

有资料的大哥请麻烦给我的邮箱发份邮件阿我邮箱是 wuxingxing0316@163
谢谢谢谢啦

只看该作者 · 发表于 2006-6-5 17:09:23

啊哦楼上的邮箱地址中少了 .com
wuxingxing0316@163.com

只看该作者 · 发表于 2006-6-6 18:06:09

怎么没有人理这位猩猩大哥呢？

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