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【求助】散热的问题请教一下

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发表于 2004-12-8 14:37:25 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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要求机箱底面直接与散热片相接触,机箱底面没有开口,散热片上边就是pcb板了,请问机箱上盖如果增加散热孔能起到散热效果吗?还有散热孔应该怎么设计?
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发表于 2004-12-8 15:13:01 | 只看该作者
这个你要考虑主要为对流的问题(散热),散热片必须除热快(接近口),还有空气的流动循环位置。
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发表于 2004-12-8 15:15:17 | 只看该作者
另外建议在散热片的两边开孔,较易形成对流散热
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发表于 2004-12-8 16:24:48 | 只看该作者
方法有几种:
1、机箱可采用2毫米铝板折弯成形(表面处理应要求箱体内侧面拉丝并阳极氧化,不喷塑),这样热量可从散热板通过机箱传出;
2、箱体后面板相应位置加装排气风扇,强制散热,同时箱体侧面开条形散热孔,形成热对流环境。
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发表于 2004-12-8 16:39:15 | 只看该作者
问一下楼上的,条形散热孔一般开多大呢?
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发表于 2006-7-22 21:08:44 | 只看该作者
ding...
7
发表于 2006-7-22 22:12:19 | 只看该作者
原帖由 freeride 于 2004-12-8 16:39 发表
问一下楼上的,条形散热孔一般开多大呢?


条形孔不要太大,否则EMC会有问题。
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