keypad dome组成?

请问下大家:

真的是个急问题,

请问下手机keypad dome组成,我头脑中只有一个大概的概念,什么包括PET 底层(0.08MM),METAL DOME(T=0.05MM),总高度为0.25.垫高层PET(0.08MM),其中METAL DOME 的底面与底层PET的底面是齐平的,要与PCB接触.那么整个keypad dome的高度=0.08+(0.25-0.08)+0.08=0.33,我问下那个METAL DOME 怎么与底层PET 粘在一起,是不通过一层MYLAR 把他们粘在一起.那整个高度就要到0.33+MYLAR(厚度)+ADHESIVE>=0.40左右,为什么我的上司说整个高度不能大于0.35.
请问哪位大师能否画个图简单介绍一下,还有keypad dome接地设计问题,我看到有帖子说要把接地角折到PCB背面与焊盘接地,那PCB 是不要破相应厚度的方孔,谢谢!

以上问题,请指教,不甚感激!

[ 本帖最后由 LynnW 于 2007-10-21 17:36 编辑 ]

keypad的接地可以从两边绕过去接在PCB上，不需要破孔。

那请问下可以直接在KEYPAD这面出ESD PAD吗.就不用折到PCB 背面去

不知道楼主的问题解决没有. 如果没有,希望下面这些能帮到你.

一般来说,手机上用到的dome array厚度在0.33mm左右的.很少说会大于0.35mm的.

楼主的计算有些误差. 你这样计算就可以了:

顶层 Mylar的厚度: 0.05mm or 0.075mm
metal dome 厚度: 0.25mm左右.这时,你不需要考虑到弹片的料厚了,只需要知道dome的高度即可. 与此同时,因为Spacer隔片与metal dome是平行的,而且Spacer的厚度一般在0.05或0.075mm左右,那便可以不用计算它了. 单计算metal dome与Mylar的厚度即可. 那么:
0.05mm + 0.25mm = 0.3mm.
或 0.075 + 0.25mm = 0.325mm.

如果产品需要防静电,那么便可以加上一层EMI, 厚度约在0.15mm左右. 那总厚度便在 0.315mm ~ 0.34mm左右了.

请查看我司网站,以获取此方面的详细信息. https://www.metal-domes.com/cn/product/dome-array-double.htm . 我司称此类产品为 metal dome array.

如有疑问,请联系我司,或至我司东莞市丹宇电子有限公司博客留言 https://www.metal-domes.com/cn/blog/,会有相关人员回复您的.

[ 本帖最后由 lsp7507 于 2007-12-11 14:25 编辑 ]

另外：

我在博客上发表了此文，加上了结构层，希望能帮到楼主．

博文的地址是：https://www.metal-domes.com/cn/b ... -phone-keypad-dome/

学习了，多谢楼主