十万火急，请大侠提供电镀知识资料

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電 鍍 介 紹
  电镀一般泛指以电解还原反应在物体上镀一层膜。其目前使用种类有：一般 电镀法(electroplating)、复合电镀 (composite plating)、合金电镀 (alloy plating)、局部电镀 (selective plating) 、笔电镀(pen plating)等等。由于电镀表面具有保护兼装饰效用；故广被应用。也有少部分的电镀提供其他特性，诸如高导电性、高度光反射性或降低毒性， 最常使用的电镀金属为镍、铬、锡、铜、银及金。
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电 镀 理 论
  电镀为一种电解过程，提供镀层金属的金属片作用有如阳极，电解液通常为镀着金属的离子溶液，被镀物作用则有如阴极。阳极与阴极间输入电压后，吸引电解液中的金属离子游至阴极，还原后即镀着其上。同时阳极的金属再溶解，提供电解液更多的金属离子。某些情况下使用不溶性阳极，电镀时需添加新群电解液补充镀着金属离子。
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电 镀 技 术
　　电镀技术目前可电镀之金属约70种，合金电镀约15种。經由水溶液電鍍的金屬有銅、鎳、鉻、錫、鋅、鎘、鉛、金、鉑、銀、鈷、錳、銻、鉍、汞、鎵、銦、鉈、砷、硒、碲、釙、銥、錸、銠、鋨、鎢等等。由非水溶液电镀之金属有锂、钠、钾、铍、镁、钙、锶、钡、铝、钛、锆、钼、镧、锗等。合金电镀有铜-锡(青铜)、铜-锌(白.黄铜)、锡-铅、铜-镉、锡-铅-锑、锡-铅-锌、镍-锡、镍-钴、金合金等等
铜(Cu)
铜的性质
1.色泽：玫瑰红色
2.原子量：63.54
3.比重：8.94
4.熔点：1083℃
5.沸点：2582℃
6.电阻：1.673 l W -cm，20   ℃
7.Brinell硬度43-103
8.抗拉强度：220～420MPa
铜电镀一般分硷性浴(氰化铜)及酸性浴(硫酸铜))，接下来分别介绍:
硷性浴:主成分为氰化铜、氰化纳或氰化钾。
低厚度:氰化铜20g/l、氰化纳30g/l、pH12~12.5、温度40℃。
高厚度:氰化铜20g/l、氰化纳30g/l、pH12~12.5、温度80℃。
酸性浴:主成分为硫酸铜、硫酸、盐酸 。
硫酸铜220 g/l、硫酸50 g/l、盐酸 40 mg/l、温度25℃。
镍(Ni)
镍的性质
(1) 色泽: 银白色, 发黄
(2) 比重: 8.908
(3) 原子量: 58.69
(4) 熔点: 1457 C
(5) 沸点: 2730 C
(6) 电阻: 6.84 uohs-cm
(7) 抗拉强度: 317 Mpa
(8) 电解镍有较高硬度
(9) 大气中化学性安定不易变色, 在600 C以上才被氧化
(10) 镍抗蚀性比铜强, 铜制品宜镀上镍
(11) 镍易溶于稀硝酸, 但在厚硝酸形成钝态不易溶解
(12) 镍在硫酸、盐酸中溶解比在稀硝酸溶解慢
(13) 镍的标准电位-0.25伏特, 比铁正, 对钢铁是属于阴极性
　　镀层只有完全覆盖镍才能保护防止生锈
(14) 镍易于抛光可做为电镀中间层
镍电镀一般为酸性浴
一般较常用的组合主成分为硫酸镍、氯化镍、硼酸。
硫酸镍320 g/l、氯化镍45 g/l、硼酸40 g/l、pH3.5、 温度60℃。
铬(Cr)
铬的性质
(1) 色泽: 银白色，略带蓝色。
(2) 原子量: 51  996 。
(3) 比重: 7  2。
(4) 熔点: 1900 。C
(5) 硬度: 800~10OOHB 。
(6) 标准电位: 为一0  71 伏特。
(7) 在潮湿大气中很安定，能长久保持颜色。
(8) 硝酸, 硫化物, 碳酸  及有机酸中很安定。
(9) 易溶于  酸及热厚硫酸。
(10) 苛性钠溶液中铬阳极易溶解。
(11) 铬镀层耐热性佳，在480"C以下不变色，50O ℃以上才开始氧化，700"C则硬度下降。
(12) 铬镀层优点为硬度高、耐磨性好、光反射性强。
(13) 铬镀层缺点为太硬易脆、易脱落。
(14) 铬的电位比铁负, 钢铁镀铬是属于阳极性保护镀层，而铬本身于大气中易形成极薄的钝态膜，所以耐腐蚀。
(15) 铬镀层具多孔性，所以对钢铁腐蚀性不很理想，所以一般先镀铜，再镀镍最后再镀一层铬才能达到防腐蚀及装饰的目的
(16) 铬镀层广泛应用在提高零件之耐腐蚀性、耐磨性、尺寸修补、反射光，及装饰等用途.
铬电镀
主成分为铬酸、硫酸。
铬酸220g/l、硫酸1g/l、 温度38℃。
锡(Sn)

锡的性质
(1) 原子量: 118.69.
(2) 原子序: 50.
(3) 熔点: 231.9℃
(4) 沸点: 2270℃
(5) 密度: 5.77(灰锡aSn) 7.29(白锡bSn)
(6) 电阻: 11.5m W
(7) 导电度: 15% IACS
(8) 强度: 14 MPa
(9) 硬度: Brinell 硬度 10kg ,  20℃
锡电镀
硫酸浴
SnSo4 54~69 g/l      硫酸 100~75 g/l
甲酚磺酸 C7H6OH.HSO3 100~120 g/l
B-柰酚 1~1.25 g/l   凝胶 2~2.5 g/l    浴温 25℃
锌(Zn)
锌的性质
(1) 色泽: 浅灰色的金属
(2) 比重: 7.14
(3) 原子量: 65.37
(4) 原子价: 2
(5) 标准电位: -0.7628v
(6) 熔点: 419℃
(7) 原子序: 30
(8) 沸点: 907℃
(9) 密度: 7.13
(10) 特性: 脆.比较硬.加热至100~150℃有较好的塑性.可延压及锻造加工,但到250 时又变脆.
锌电镀
主成分为硫酸锌、氯化铵、硫酸铝、甘草。
硫酸锌240 g/l、氯化铵30 g/l、硫酸铝15 g/l、甘草1 g/l、温度25℃
亦有硷性浴(氰化浴)本节不作讨论
镉(Cd)
镉的性质
(1) 色泽: 灰白色
(2) 硬度: 300~500 MPa
(3) 原子量: 112.40
(4) 比重: 8.65
(5) 熔点: 321C
(6) 原子价: 2
(7) 标准电位: -0.4029V
(8) 电阻: 6.83m W -cm
(9) 强度: 70MPa
(10) 沸点: 767C
(11) 化学性质: 与锌相似, 但不溶解于硷液中, 在室温空气中不变色, 在潮湿空气中会氧化形成保护膜可防止继续氧化腐蚀。
镉电镀
主成分为氟硼化镉、氟硼化铵、甘草。
氟硼化镉240 g/l、氟硼化铵60g/l、甘草1 g/l、温度30℃、pH 4.5
亦有硷性浴(氰化浴)本节不作讨论
铅(Pb)
铅的性质
1.原子量：207.19
2.熔点：327.5℃
3.沸点：1744℃
4.比重：11.35 (20℃)
5.色泽：银白色略带篮色
6.质软、延性弱、展性强、易熔、在空气中迅速氧化、表面行成一层氧化铅薄膜，使铅不致进一步氧化。
金(Au)
金的性质
1.原子序: 79
2.原子量: 196.9665
4.熔点: 1063℃
5.沸点: 2809℃
6.密度: 19.302g/cm
7.电组: 2.06μΩ-cm
8.抗拉强度: 124MPA
9.硬度: 25Vickers
10.标准电位: +1.68
12.金是一种带有黄色金属, 是最软化金属之一, 有最大的延性及可锻性
13.金有非常优良的导电性, 不易腐蚀生锈, 长期使用可确保电开关及接点的倒电做用
14.金有优良的红外线反射性
15.金的抗酸性强, 可抵抗大多数酸侵蚀, 只有王水才可溶解它, 氰酸在没有氧下反应非常慢, 但含氧则反应变快, 磷酸不做用, 硫酸250℃以下不作用, 氢氟酸在没有氧化剂下不做用, 盐酸在沸点下不做用, 硝酸落没有卤素则不会作用, 晒酸是惟一的单酸能和金作用
16.金可抵抗碱金属的之氢氧化物及碳酸化物在任何温度下作用, 但碱金属之氰化物溶液在含有氧下会溶解金
17.熔融的过氧化讷及氰化物会腐蚀金, 其他非氧化性盐类及硝酸盐类则不会做用
18.汞及汞盐会与金作用, 要避免接触防止金合金应力脆裂
镀金
氰化金钾   氰化钾  碳酸钾  碳酸氢二钾
铂(Pt)
铂的性质
1.原子量：195.09
2.熔点：1769℃
3.沸点：3827±100℃
4.比重：21.45 (20℃)
5.色泽：银白色
6.柔软富延展性，再空气中任何温度时均不氧化。
铂黑(Platinum black)
比重：15.8~17.6
溶于王水
铂盐之溶液遇锌或镁起还原作用而得。
银(Ag)
银的性质
(1) 原子量：107.868。
(2) 密度：10.491g/cm3。
(3) 熔点：960.8℃。
(4) 沸点：2212℃。
(5) 电阻：159μΩ-cm3。
(6) 标准电位：＋0.7991V
(7) 银是金属中导热及导电性最好的。
(8) 纯银的硬度有80～120Vicker较金稍硬，呈纯白色。
(9) 化学的抗蚀性良好，尤其对有机酸最为良好，对食品的抵抗性也很好，所以大量使用在餐器。
(10) 轴承润滑性非常优越，飞机上轴承常镀上银。
(11) 反射性强，用于玻璃反射器上。
(12) 在空气中不易氧化，但空气中有硫化物则变黑色。
镀银
氰化银  游离氰化钾  氢氧化钾  碳酸钾
钴(Co)
钴的性质
1.原子量：58.93
2.熔点：1495℃
3.沸点：2900℃
4.比重：8.9(20℃)
5.色泽：与铁、镍相似
6.为一脆而硬的金属、其透磁性为铁的2/3
汞(Hg)水银
汞的性质
1.原子量：200.59
2.熔点：-38.87℃
3.沸点：356.58℃
4.比重：13.546 (20℃)
5.色泽：银白色
6.常温下为液态金属、易流动、内具力强、导电优良、所构成之合金统称汞齐
钨(W)
钨的性质
1.原子量：183.85
2.熔点：3410±20℃
3.沸点：5927℃
4.比重：19.3 (20℃)
5.色泽：钢灰与锡白间色泽
6.在一切金属中具最高熔点最低之汽压，而于1650℃以上时、有最高之抗张强度。
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检 测 法
電鍍件檢測項目主要有外觀、密著性、厚度、硬度、耐候(蝕)性、耐久性、形狀、均一性等等
密 着 性
一般镀层密着性测试如弯曲试验(JIS-Z2248)
其余JIS规格的检测法有:
适用硬铬镀层的砂轮研磨密着试验,
钢珠压入试验
表面敲击试验
冷热循环试验
黏着试验(百格试验
耐候(蚀)性
电镀层之耐蚀性为决定电镀金属种类最重要的因素之一，也同时决定着镀件的良劣。
耐蚀性测试目前有以下几种:
　l. CASS试验: JISDO2lO (NaCl 5% pH3.0~3.2 氯化亚铜0.26g/l    空气压力15psi 温度50℃ 喷雾量1~2ml/hr)
　2. Corrodkote试验: JISD021 (硝酸铜0.035g.氯化亚铁0.165g氯化铵1g水50ml高岭土30g.厚度25~100um)
　3. 盐水喷雾试验: JISZ2371(NACl5%PH6乙。7.2l扣si35tl。2mD
4. 醋酸酸性盐水喷雾试验: ASTM B-287-57T (NaCl 5% pH3.1~3.3 空气压力15psi 温度35℃ 喷雾量1~2ml/hr)
　5. 二氧化硫腐蚀试验: JISD0210 (二氧化硫0.5~2%相对湿度95%温度40C)
　6. 硝酸喷雾试验硝酸蒸气直接喷向待测面)
7. EC试验: 电解腐蚀试验
8. 野外暴露试验:
9. 泥试验:
10. 水中浸渍试验:
11. 湿气加热试验:
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无 电 镀 介 绍
　　无电镀是指不以电解还原方式在物体上镀一层膜。目前无电镀种类有化学镀、熔融镀着(热浸镀)、熔射镀着、真空镀着、阴极溅镀、离子溅镀、冲击镀着、锌热法等等再无电镀理论在一一详细介绍。
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无 电 镀 理 论
　　無電鍍理論我們分這幾種詳談：化學鍍、熔融鍍著(熱浸鍍)、熔射鍍著、真空鍍著、陰極濺鍍、離子濺鍍、衝擊鍍著、鋅熱法。
化 学 镀
　　化学镀(chemical plating)或自身催化电镀(autocatalyticplating)。化学镀是指于水溶液中之金属离子被在控制之环境下，予以化学还原，而不需电力镀在基材(substrate)上
优点：
1. 镀层非常均匀，也就是均一性 (throwing power) 非常好，镀件内外都显出均匀，锐边及角等节状镀层 (nodular deposits) 情形可完全消除。
2. 镀层孔率较少，其耐蚀性比电镀为佳。
3. 可镀在非导体上 (需做适当前处理)。
4. 镀层具有独特的物理、化学、机械性质及磁性。
5. 复合镀层 (co-deposit), 多元合金 (polyalloy) 可形成。
6. 密着性、耐磨性良好。
7. 制品与导体接触也可完全镀上。
熔 射 镀 着
　

　熔射（Thermal Spraying）历史按日本「表面处理防锈防蚀GUIDE」一书记载，最早应追溯至公元1905年，由瑞士修普博士发明，能够发展至今日多元化且被实际应用于各领域则靠多数研究者潜心改造而成。使熔射于航太科技、船舶、机械设备等领域占着极重要的地位。可想而知我们无法藉着数页篇幅可完整论及的，因此我们仅就一定范围内的防蚀熔射系统作简要介绍。熔射原为日文，按汉字字义而言，我们可轻易了解其义：将材料加温溶解后喷覆于基材表面。此外亦有按其英文字面译作「喷焊」，以上两种名词都极为贴切易懂。然而依据正式名词解释则如下：以电弧、电热、高温火焰或电浆方式将被覆材料融化后，再利用空气压缩直接喷覆于基材表面，形成保护膜。基材材质可以是金属、陶瓷、塑料、混凝土或其他材质。而被覆材料亦可采金属、陶瓷、塑料、混凝土或其他材质，甚至可选择混合式材料。
熔射的优点
●可喷覆于任何材质的基材表面。
●可广泛选择被覆材料。
●适用于任何尺寸的基材。
●适合任何新设或补修物件。
●机具小型化，可外出施工。
资料来源: 台湾镀锌股份有限公司
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无 电 镀 技 术
　　无电镀技术我们分这几种供大家参考：化学镀、熔融镀着(热浸镀)、熔射镀着、真空镀着、阴极溅镀、离子溅镀、冲击镀着、锌热法。
化 学 镀
化学镀铜
　　化学镀铜镀浴比较不安定，还元剂和其他错合剂、金属盐、光泽剂、安定剂等成份分开，使用时再混合，才不致失去镀浴功能而浪费掉，并且以利存贮。
其中主要成份有：
(1) 硫酸铜：它是主盐提供铜离子的来源。
(2) 福马林 (Formaldehyde) ：为还元剂，将铜离子还元。
(3) 酒石酸盐、EDTA，三乙醇胺：为错合剂，使铜离子形成错离子以防止分解作用。
(4) 含 S，Se，SCN，CN的化合物，硫反，铬酸盐、五氧化钒，甲基丁炔醇及氧气：做为安定剂，防止铜微粒形成导致催化性分解恶化镀浴。
(5) 氢氧化钠：调节pH，pH值对光泽性影响很大，pH值太小，则镀层变暗因有氧化亚铜形成。PH 也会影响电镀速率，以12～13为最好
化学镀镍
化学镀镍目前有分以下几种:
(1) 硷性，镍磷无电镀镍浴 (Alkaline, Nickel-Phosphorus)。
(2) 酸性，镍磷无电镀镍浴 (Acid, Nickel-Phosphorus)。
(3) 硷性，镍硼无电镀镍浴 (Alkaline, Nickel-Boron)。
(4) 酸性，镍硼无电镀镍浴 (Acid, Nickel-Boron)。
最常用还元剂(reducing agent) 为次磷酸钠盐(Sodium Hypophosphite) 其他的有DBAB(n-Dimthylamine Borane)，DEAB(n-Diethylamine Borane)，氢硼化钠(Sodium Borohydride )，联胺(Hydrazine)。
化学镀钯
　　钯镀层可代替较昂贵的金镀层, 它具有优良焊接性, 耐变色 (tarnishresistance) 应用电子元件接点, 可挠性线路段、电子开关接点 (electronic switch contacts)
化学镀钴
　　化学镀钴薄膜镀层 (Thin Electroless Cobalt Deposits) 应用在电子工业上的磁碟片及其他的存贮器上, 主要是利用它的磁性 　(magne-tic properties)。
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前置作业与后处理
　　本节因较杂乱大致上我们取几种不同底材之前制程与后处理来做介绍， 以下分铝材、铁材(钢材)、塑料材来介绍前处置作业，以镀铜、银、锡、锌、镍、金来介绍后处理。后处理我们在分着色及防止变色两方面来说明。
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添 加 剂 之 介 绍
　　本节分电镀添加剂与无电镀添加剂来做介绍。因本人所使用过之添加剂有限而添加剂各家配方都有所不同， 估计单以日系及德系之添加剂来计算就有上千种，所以本节只能介绍个大概。如要确切了解各家添加剂的不同还是直接询问该公司会比较清楚。
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不知用於那類產品的

金属表面处理
1. 镀锌对照：
NO        韩国标准        中国标准        备注
        符号        含义        符号        含义       
1        MFZnⅠ-CY        镀彩锌3 um以上        EP•Zn 3• c2C        镀彩锌3 um以上       
2        MFZn Ⅱ-CY        镀彩锌5 um以上        EP•Zn 5•c2C        镀彩锌5 um以上       
3        MFZn Ⅲ-CY        镀彩锌10 um以上        EP•Zn 10•c2C        镀彩锌10 um以上       
2. 金属镀覆和化学处理的表示方法
2.1金属镀覆规定的符号按下表顺序：

           /            •                •

例如：Fe/Ep•Zn7•c2C
(基体材料为钢材，电镀锌7um以上，彩虹铬盐处理2级C型)
2.2化学处理和电化学处理规定的符号按下表顺序：

           /            •        •
例如：Al/Et•A•Cl (BK)
(基体材料为铝材，电化学处理，阳极氧化，着黑色，对阳极氧化方法无特定要求)
3. 镀覆方法和处理方法的表示符号见下表：
方法名称        英文        符号
电镀        electroplating        Ep
化学镀        autocatalytic plating        Ap
电化学处理        electrochemical treatment        Et
化学处理        chemical treatment        Ct

3.1化学处理和电化学处理名称的表示符号见下表：
处理名称        英文           符号
钝化        passivaing        P
氧化        oxidation        O
电解着色        autocatalytic colouring        Ec
磷化磷酸盐处理        磷酸锰盐处理        manganese phosphate treatment        MnPh
        磷酸锌盐处理        zinc phosphate treatment        ZnPh
        磷酸锰锌盐处理        manganese zinc phosphate treatment        MnZnPh
        磷酸锌钙盐处理        zinc calcium phosphate treatment        ZnCaPh
处理名称        英文           符号
阳极氧化        硫酸阳极氧化        slphuric acid anodizing        A(S)
        铬酸阳极氧化        chromic acid anodizing        A(Cr)
        磷酸阳极氧化        phosphoric acid anodizing        A(P)
        草酸阳极氧化        oxalic acid anodizing        A(O)
注：对磷化及阳极氧化无特定要求时，允许只标注Ph（磷酸盐处理符号）或A（阳极氧化符号）。

3.2镀覆层特征、处理特征的表示符号见下表：
特征名称        英文        符号
光亮        bright        b
半光亮        semi-bright        s
暗        matte        m
缎面        satin        st
双层        double layer        d
三层        ---        d
普通        regular        r
微孔        micro-porous        mp
微裂纹        micro-crack        mc
无裂纹        crack-free        cf
松孔        porous        p
花纹        paterns        pt
黑色        blackening        bk
乳色        opalescence        o
密封        sealing        se
复合        composizition        cp
硬质        hardness        hHd
瓷质        porcelain        pc
导电        conduction        cd
绝缘        insulation        i


例如：Fe/Ep•Cu10Ni15bCr0.3mc
(基体材料为钢材，电镀铜10um以上，光亮镍15um以上，微铬裂纹0.35um以上)
PL/Ep•Cu10b Ni15bCr0.3mc
(基体材料为塑料，电镀光亮铜10um以上，光亮镍15um以上，普通铬0.3um以上，普通铬符号r省略)

3.3后处理名称的表示符号：
后处理名称        英文        符号
钝化        passivation        P
磷化（磷酸盐处理）        phosphating(phosphate treatment)        Ph
氧化        oxidation        O
乳化        emulsification        E
着色        colouring        Cl
热熔        flash melting        Fm
扩散        diffusion        Di
涂装        painting        Pt
封闭        sealing        S
防变色        anti-tarnish        At
铅酸盐封闭        chromate sealing        Cs

3.4电镀锌和电镀铬后铬酸盐处理表示符号：

后处理名称        英文        符号        分级        类型
光亮铬酸盐处理        bright chromate treatment        C        1        A
漂白铬酸盐处理        blanching chromate treatment                        B
彩虹铬酸盐处理        iris chromate treatment                2        C
深色铬酸盐处理        dark chromate treatment                        D

谢谢各位老师！！！

GOOD,THANKS