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[讨论] 素材电镀后丝印的工艺要求

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发表于 2007-9-13 10:14:57 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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由于现在的电子类消费产品对外观品质的需求越来越高,为了迎合消费者的不同喜好,因此需要对消费类的电子产品采取不同的外观处理工艺

现在本人遇到一产品,其HOT KEY外观面需要镜面高光电镀,再在电镀的表面上再印刷蓝色的字符。
现在的难点是我们都知道电镀层的表面是非常细密的金属电镀层,一般印刷油墨的吸附性达不到耐磨要求。如果不是需要蓝色的字符还好办直接镭射。如果采用IMD及二次成型工艺其成本会增加很多。所以本人尝试了电镀后丝印再在外面覆盖一层UV光油的工艺,但效果不太好,或电镀后直接覆盖一层UV光油后再丝印虽然解决了丝印吸附的问题但还是达不到最初的设计要求。

因此这步工艺直到现在还在困扰着本人。希望各位大虾一起来讨论讨论!大家相互提高!
如果有建设性的论点希望楼主能加分鼓励,现在的论坛都很沉闷了!!!
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发表于 2007-9-13 10:23:57 | 只看该作者

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发表于 2007-9-13 10:27:06 | 只看该作者

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发表于 2007-9-13 10:44:15 | 只看该作者

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发表于 2007-9-14 10:29:36 | 只看该作者

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发表于 2007-9-14 10:44:24 | 只看该作者

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发表于 2007-9-14 14:08:25 | 只看该作者

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发表于 2007-9-14 16:14:57 | 只看该作者

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发表于 2007-10-9 11:32:28 | 只看该作者

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