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[推荐] 2012年3月3日深圳金立专场招聘会

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发表于 2012-2-20 20:07:39 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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3月3日深圳专场招聘会     
时间:周六上午9:00——下午15:00
地点:深圳市福田区车公庙时代科技大厦(深南大道7028号)南广场(浙商银行大楼)
乘车路线:坐公车可乘至福田区深航大厦或招商银行大厦站台下,地铁1号线可乘至车公庙站台B出口下即可(靠近招商银行大厦旁)。
招聘职位:
运营商事业部:1、驱动部:驱动工程师7人         
                            2、硬件部:基带工程师4人、射频工程师3人、音频工程师2人、PCB工程师2人
                            3、测试部:硬件测试工程师4人、软件测试工程师17人
                            4、项目部:项目经理2人、NPI工程师1人                                 
                            5、ID部:ID工程师4人
                            6、结构部:结构工程师1人

智能手机研发院:1、硬件部:音频工程师1人、基带工程师1人、射频工程师1人
                                2、软件部:Andriod应用软件工程师3人
                                3、结构部:高级结构工程师1人
                                4、测试部:软件测试工程师3人、硬件测试工程师2人
                                5、互联网产品管理部:GUI设计师3人、高级交互设计师2人、软件产品经理1人
                                6、移动互联网软件部:C/C++软件工程师2人、Java研发工程师2人、Andriod研发工程师1人
                                7、终端产品管理部:产品经理1人、产品经理助理2人、软件项目经理1人
海外事业部:1、硬件部:基带工程师2人、射频工程师1人、PCB工程师1人
                        2、驱动部:驱动工程师1人
                        3、结构部:结构工程师1人
                        4、项目部:项目经理1人

工作地点:以上职位均在深圳。
职位详细信息请直接登陆官方网站:https://www.gionee.com/op-hr.shtml
(注:本次专场招聘会只安排以上职位的面试,其他职位不安排在本场招聘会中面试)
以上职位一经录用,公司将提供优厚的福利待遇和广阔的发展空间。
福利待遇包括:年底双薪、年度奖金、社会保险(五险一金)、中餐补贴、通信补贴、交通补贴和带薪年假等。
https://www.gionee.com/id-53_op-jobNews.shtml
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发表于 2012-2-20 20:40:00 | 只看该作者
金立要招人。{:soso_e113:}
看来金立要大批量上智能机了
3
发表于 2012-2-20 20:52:38 | 只看该作者
可惜人在南京,要不然要去看看
4
发表于 2012-2-20 21:12:35 | 只看该作者
智能机的研发需要一批高素质的人才,尤其是软硬件方面的,金立竭诚提供发展空间,欢迎有识之士加入!
5
发表于 2012-2-21 14:22:01 | 只看该作者
本帖最后由 gaojin1974 于 2012-2-22 08:59 编辑

1.4GHz高频4英寸广视角屏%20金立GN320评测

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发表于 2012-2-21 14:57:59 | 只看该作者
自成看了金立的电视轰炸欺骗广告后,就极度BS金立
7
发表于 2012-2-21 17:18:55 | 只看该作者
{:soso_e100:}是不是版大招人啦,想去看下
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发表于 2012-2-21 17:35:33 | 只看该作者
9925145 发表于 2012-2-21 17:18
是不是版大招人啦,想去看下

欢迎啊,不过我这边是内销的结构部,这次没有招人计划,智能研发院才是今年重点发力的部门,相信会有好的发展。
9
发表于 2012-2-23 10:52:16 | 只看该作者
本帖最后由 9925145 于 2012-2-23 10:52 编辑

版大,支持发简历不~~~~
10
发表于 2012-2-23 10:58:05 | 只看该作者
参加现场招聘会的时候带上简历就是了,机会还是蛮大的。
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