加工策略，人人有责

大家好，用Cimatron E有一段时间了，今天讨论一下加工策略，希望高手们抽的时间积极发言
      从模具开粗到光刀整个加工过程，所用的指令，发表一下，看看是不是英雄所见略同

毛胚环切或环切3D开粗
二粗+二粗或根据层+层铣二粗中光
精铣所有+精铣所有+精铣所有+精铣所有或根据层需要的话还用3D等距和2D轮廓铣(开放和封闭),

根据加工的工件不同加工思路也完全不同.我们这儿干的全是汽车覆盖件模具,加工思路是这样的:环绕开粗----二粗----笔式清根----大球刀半精-----清根-----光刀-----清根-----清根.或是
      环绕开粗----等高----平缓面平爬----球刀二粗----清根----光刀----清根----清根.
干得相当不错.从来看不到有人用那些花花绿绿的刀路.

加工策略不能看别人用什么`你也用什么的,要看情况的`主要由曲面的复杂程度和曲面的陡峭平缓程度来决定了,再复杂的东西从左往右从高往低的锣

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希望大家积极发言，看看大家用的最多的是哪个功能，比如说开粗用哪个命令，光曲面用哪个命令，清角用哪个命令。。。。等等。。。如果每个人发表自己的一般加工方法，对比之下就可以看出哪个方法最好

根据加工的工件不同加工思路也完全不同.我们这儿干的全是压铸模具,加工思路是这样的
  模仁开粗：体积铣-环切-3D然后2粗到底。（电脑配置要好）
  模仁光刀：光渣包用曲面铣-层切
            光定位用曲面铣-精铣所有
            光曲面用曲面铣-精铣所有
            光复杂曲面用曲面铣-根据角度精铣
            光曲面清角用局部精细加工-清根铣
   哈哈，一般加工命令我就不多说了

原帖由 ervinlu 于 2008-3-11 16:18 发表
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原帖由 ervinlu 于 2008-3-11 16:18 发表
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好经典，也好老套。

原帖由 ervinlu 于 2008-3-11 16:18 发表
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请问E版的WCUT是在哪？