HSM3系列，有多少人开始理论分析了

HSM3，我在官网看到的，简单翻译的几个大概东西

高速加工性能Pack 3中采用了完全重新设计的轨迹内核，以确保尽可能最佳的刀具路径生成性能。

高速铣削技术性能包支持  多处理器 和 多核心的电脑， 即使是单CPU系统的新的高速加工性能包往往会必须更快然后以前的版本。高速加工性能Pack 3中，一般应允许您降低您的总轨迹生成时间多次以最新的硬件，从而有可能为您节省许多小时的等待时间。
说辨别精度可以认识1UM以内， 呵呵我用了后的感觉是和HSM2差异不小。
MCX3和UG6，对图形公差要求有了质的提高。计算也有很大的差异，对公差设置更加提出要求

论坛老大门可以不可以开个专业的帖子研究新的HSM。
网上有很多人说是BUG，什么不完善的，呵呵几乎都是2.33用习惯对新的很不习惯
我想老大门都是MC的牛人， 给我们带头把HSM3拿下，呵呵
省我们菜鸟去乱摸索哦-------------诚恳的建议，，，，，，

MC使用我還菜 ......
這我想....高版本的 hy版 比較熟........等他來開課

我用了HSM3系列，回绕等距的下刀点怎么都控制不了，

HSM3我处于测试阶段，感觉和你一样，是不好控制，但是规律的东西开始有点矛头了
我在做详细的测试，目前不方便公布一些东西。等年后具体探讨这个东西
大家也需要是时间去分析和处理

支持，期待MC

敬候楼主的佳音

还在观望之中，等你们的。。。

我想请教几个问题！
1.HSM里曲面挖槽，Z轴进推刀选项下“加工所有刀路”和“修剪刀路”的区别有哪些？
2.HSM加工浅平区域里的间距参数该如何设置啊？
3.HSM水平进退刀里圆弧的参数设置为何会无效啊？
4.HSM里转角偏差开粗的值怎么设啊？精度该如何匹配？
因为我初学这个外挂，所以有很多不懂的地方！麻烦高手赐教！谢谢！

HSM3的ADAPTIVE CLERALING有点意思，
似乎在摹仿SURFCAM的控制接触弧角度和台阶重切功能。
有2缺点：
1，切削区域分布不理想，有可能产生高薄壁残料，导致断刀。
2，没有刀柄干涉自动避让功能。

HSM3
我也还是在测试阶段....