【讨论】Top_down设计

jiangxq

通过一段时间对top_down设计的学习，对此略有体会，不知是否已入歧途。
同时在练习中也碰到一些困难，希望各位老大不吝指正，谢谢先！
对Top_down设计的理解：
1、先在布局中画出产品的外形及重要尺寸（主要是将来可能要修改的或做系列时需改变的尺寸）并设定关系；
2、建立一个最初产品结构，指定各零部件的设计人员；
3、在顶级装配中做好所有的骨架， 骨架一般不用实体（我觉得做骨架是一个比较麻烦的事情，要做到以最少的特征做出最多的参考，弄不好就一踏糊涂），并与布局声明；
4、建立发布特征，而子装配中的骨架及另部件仅参照总装骨架中的发布特征，下一级装配依次类推；
5、各零部件建立时使用copy from...并参照骨架基准装配到组件中去。
  
问题：
1、骨架一般是不是都在顶级装配中全部建立好，另部件中的骨架仅仅参照一下顶级骨架;如果是这样，如何在骨架中兼顾到所有另件的装配基准？骨架特征也将变的非常多。但如果不是这样，如何在总装骨架中实现全局参数传递呢？
2、另部件中的拷贝特征是否都是上级的骨架特征，而不是参照别的另件，如果拷贝别的另件特征，一旦该另件删除，就会出错，虽然不会导致另件失败，但它已不会自动修改了。
如：三块板呈工字形装配，其中竖板高度需要参照上下两块板的间距，是否也要在顶级装配中将两块板的间距设为骨架，还是在竖板另件中拷贝上下两块板面作为拷贝特征，但这样会有问题的。
又如：螺栓孔定位是以螺纹孔对齐的，螺纹孔定位是否也要在骨架中体现呢？如果是这样,骨架中的特征会变得很多很乱，(不要告诉用面上打孔，我只是举个例子）。
特别希望能得到孤峰大大的指点。

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