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[求助] PC表面缩影问题

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发表于 2012-9-25 13:28:42 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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产品中采用了如图所示的一系列卡扣,导致外观面有不同程度的缩影存在,咨询了模具厂,说是壁厚不均引起的,模具上没法解决,产品壁厚1.5,卡扣局部凹陷处壁厚0.8.。。。
求助各位大侠,有什么方法可以解决缩影
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发表于 2012-9-25 15:35:42 | 只看该作者
若注塑工艺上做到极致了,在卡扣的配合位置不要掏胶过多,使缩痕范围尽量减小,另外实在不行,只有对外表面进行喷涂处理了
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发表于 2012-9-25 20:39:32 | 只看该作者
增大入胶口,将流道和入胶口省光,用大吨位机台,三段低速射胶,加长保压时间,模具前模上油温160。
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发表于 2012-9-26 08:44:41 | 只看该作者
现在有技术可以解决这个问题,叫做高光无痕技术!
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发表于 2012-9-27 14:16:50 | 只看该作者
只要改变那个倒角角度大一点!
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发表于 2012-9-27 14:58:23 | 只看该作者
把那斜角偷点胶,能出什么问题.产品是死的,人是活的,硬要在一棵树上吊死啊
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发表于 2012-9-27 21:59:35 | 只看该作者
扣脚处缩水明显,可以把扣脚处偷块胶,然后过渡处可否把倒角在倒平滑些,产品这样改。模具得看你采用的是何种进胶口,建议最好是采用的产品侧胶口进胶,不要用点胶类型式的,不好保压,然后就是调整到适合的注塑工艺,加大模温处理效果会改善
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发表于 2012-9-28 22:52:48 | 只看该作者
可以扣脚处偷胶也可以加点导流
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发表于 2012-10-2 00:18:59 | 只看该作者
还是建议改产品壁厚,其他方法多半是徒劳。
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发表于 2012-10-3 10:53:03 | 只看该作者
平均肉厚與掏膠位置相差已經達到2:1的程度,陰影非常難避免,只有保比率降到約1:0.65以上才有可能改善!另外要加高模溫,降低壓力, 這樣可以明顯改善陰影!
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