秀下我的毕业设计

只看该作者 · 发表于 2010-11-14 23:42:46

小弟就快毕业，这是我做的毕业设计，刚刚收尾，感觉很多问题，望各位大虾看完之后给点意见，谢谢！

本帖最后由上边痛于 2010-11-14 23:45 编辑

只看该作者 · 发表于 2010-11-14 23:45:01

留用。。。。。。

只看该作者 · 发表于 2010-11-14 23:45:27

再留用一楼。。。。

只看该作者 · 发表于 2010-11-15 10:41:04

侧面胶圈怎么加工

只看该作者 · 发表于 2010-11-15 18:51:41

liu330497843 发表于 2010-11-15 10:41
侧面胶圈怎么加工

这是个问题，应该把胶圈放在cavity上，谢谢指正

只看该作者 · 发表于 2010-11-15 22:04:09

我感觉手机按键处的几个横条，会产生熔接痕比较明显，以至于影响最终使用。

只看该作者 · 发表于 2010-11-15 22:23:54

胶圈还是做一般形式放在模仁底部把！那样胶圈的受力为正上方压力！

像楼主那样装会很麻烦，如果模板没注意倒角，胶圈一下就销掉半边了！

只看该作者 · 发表于 2010-11-16 13:06:48

zd824zd824 发表于 2010-11-15 22:04 我感觉手机按键处的几个横条，会产生熔接痕比较明显，以至于影响最终使用。

模流分析这块我不太懂，按你的意思就是要在这几处加胶口吗？

只看该作者 · 发表于 2010-11-16 13:10:31

old_fish 发表于 2010-11-15 22:23 胶圈还是做一般形式放在模仁底部把！那样胶圈的受力为正上方压力！像楼主那样装会很麻烦，如果模板没注意倒角，胶圈一下就销掉半边了！

在底部受压是比较好，但会不会给加工带来困难呢？因为这样的话，模板上的水路就要做很长了…

只看该作者 · 发表于 2010-11-16 13:24:57

都是手机，搞点新玩意啊。。。。。。手机过时了

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