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[求助] 今天面试手机模具编程

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发表于 2010-3-1 23:47:07 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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被要求拆立体铜公, 搞不来! 以前做玩具模具的,没碰过,这下好了~被打击了  有哪位大虾传个立体铜公的例子来看看~跪求
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发表于 2010-3-2 13:51:05 | 只看该作者
我以前有现在都不知道放到哪里啦!!呵呵!!好久了都!!
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发表于 2010-3-2 16:59:14 | 只看该作者
有没哪位大虾来发表下
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发表于 2010-3-2 19:24:18 | 只看该作者
拆立体铜公,好简单的呀,做玩具的都经常拆呀
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发表于 2011-6-29 16:07:09 | 只看该作者
最具体的立体公就是一个电极的五面加工
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发表于 2011-7-7 09:42:18 | 只看该作者
拆立体公好拆,就是不好锣,
就是说从上面因为刀长和R大小等问题从上面加公不到位要倒下来侧铣一下,
如果不做立体公就要分公,立体公就不要你考虑分公的问题了,
不知道这样说你能明白不
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