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[讨论] 包胶影不影响开关行程,

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1
发表于 2015-12-30 18:33:54 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

如图,外表面包胶,里面有PCB和开关,我现在的问题是当pcb做好再二次包硅胶会不会影响手感跟卡键使开关无法操作,现在想的实现这种功能的应当是里面一个PCB上面有波仔开关,然后包胶,请知道结构或者有更好建议的高手参与解惑。谢谢。我就想要实现外表面整体包胶不影响里面开关的手感能够正常按下的方案

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发表于 2016-1-4 09:45:05 | 只看该作者
可以实现。技巧在包硅胶的制程上,这个工艺已经成熟。难点在按键的触动处,硅胶料多了,冲力大会把弹片冲致贴合,没了弹性。用料要把握好就行。找一家专业点的硅胶制品厂,他们会帮你解决的。找不到,可以找我。乐意帮忙。我的QQ;215172841
2
发表于 2015-12-31 09:42:14 | 只看该作者
怎么没有人
3
发表于 2015-12-31 17:43:14 | 只看该作者
都去过年了嘛
4
发表于 2015-12-31 17:43:30 | 只看该作者
求高手啊
5
发表于 2015-12-31 18:17:04 | 只看该作者
求教这种是怎么做出来的
6
发表于 2016-1-2 21:45:07 | 只看该作者
面贴不就行了?
7
发表于 2016-1-4 08:36:21 | 只看该作者
可以实现,PCB外面可能需要先包一层热熔胶,然后再埋入注塑TPU或TPE软胶。
9
发表于 2016-1-4 13:23:31 | 只看该作者
hongdc003 发表于 2016-1-4 09:45
可以实现。技巧在包硅胶的制程上,这个工艺已经成熟。难点在按键的触动处,硅胶料多了,冲力大会把弹片冲致 ...

谢谢,
10
发表于 2016-1-4 16:13:15 | 只看该作者
游侠纳兰 发表于 2016-1-4 08:36
可以实现,PCB外面可能需要先包一层热熔胶,然后再埋入注塑TPU或TPE软胶。

热熔胶一包把按键卡死了?
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