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标题: 一个和结构不太相干的问题，怎么监测芯片的空焊率 [打印本页]

作者: qishaload 时间: 2012-11-5 17:28
标题: 一个和结构不太相干的问题，怎么监测芯片的空焊率
本帖最后由 qishaload 于 2012-11-7 09:52 编辑

Hi,大家。
现在碰到一个问题，需要做实验，其中要测试芯片在不同空焊率下的性能表现。但是怎么监测芯片的空焊率成了问题。
您的公司的生产线上是如何避免空焊的呢？
请大家发动头脑风暴一起讨论一下，无论方法是否可行，尽量来议吧。

作者: beidooo 时间: 2012-11-8 11:33
这个要做治具检测。

作者: qishaload 时间: 2012-11-12 09:36

beidooo 发表于 2012-11-8 11:33
这个要做治具检测。

hi 能否具体一点呢？什么样的治具？

作者: 百世轮回 时间: 2012-11-12 11:48
确实和结构关系不大，你测是空焊，还是虚焊，空焊，直接做PCB的工装检测，虚焊上振动台测，然后在测

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