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标题: 手机防ESD设计! 加分题!!!((进行中)) [打印本页]

作者: killer 时间: 2008-2-17 19:53
标题: 手机防ESD设计! 加分题!!!((进行中))
题目名称：手机防ESD设计! 加分题!!!
题目状态：进行中
题目来源：开思
截止日期：2008-05-16
加分分数：1~3
题目说明：

现在手机进度要求很紧急,很多项目在STACKING的时候,由于BB或Layout没有考虑周全,因主板自身抗ESD能力较差,而又急于上市的情况下.ESD问题由结构工程师想办法解决.我们在前期系统设计的时候也会考虑防ESD方案.有段时间没有出加分题罗,呵呵...

答题要求：

请大家列举实例,可以从LCM,KEY PAD,BATTERY等各方面分析.要求有图片和清晰明了的文字说明.否则不加分.
1

教程链接：无

[ 本帖最后由 killer 于 2008-2-17 20:06 编辑 ]

作者: beyondlh 时间: 2008-2-19 09:51
怎么没人回复呢？我来发点点

1、LCD外最好加一个金属支架；（下图是我为TCL设计的一款手机）

作者: beyondlh 时间: 2008-2-19 10:06
哦！对了，如果A壳是钢壳的一定也要接地；

2、如果按键是钢片的也要求接地，一般在PCB LAYOUT时都留有布铜位置（如图）

作者: beyondlh 时间: 2008-2-19 10:09
当然不是所有的都有这个布铜位置，因为按键DEMO片（实物）上有网格，如果网格本来就是接地的，PCB板上就不用布铜了。

作者: 郑柱 时间: 2008-2-19 15:58
只说一点，如图。还是那句话，抛砖引玉，希望下面的兄弟们踊跃发言。
再啰嗦一句，现在做三码五码机，五金装饰用得很多，除了对射频的影响，另外影响最大的恐怕就是ESD了。关于对五金装饰件的接地问题，兄弟我遇到一个方案公司的观点：“没事你把A壳开个孔做什么？把静电导进板子去呀！”他的意思是我不要在A壳开孔装导电泡棉。不过一般的案子，我们还是能找到位置接地的，都给接了。

作者: 竹一 时间: 2008-2-20 11:26
使用全金属按键要处理好接地！

作者: imacfred 时间: 2008-2-20 13:37
标题: 手机结构件ESD防护
手机的ESD防护方案通常要结构，硬件，中试等几个部门合作给出，结构设计方面要注意以下几点：
　　1，关键元器件需做金属屏蔽件将静电屏蔽掉，如附件LCD外面就套了一个屏蔽框将静电通主板上的露铜接地。
　　2，面壳上有金属件壳体则要预留接地位，通过弹片或弹簧连接主板接地。
　　3，结构设计时尽量保证壳体完整，可开可不开的缺口就不开。不同壳体结合面的止口要保证连续，防止静电通过接合缝直接打到主板上。
　　4，手机内部结构上需作ESD接地的地方可通过导电布，导电海绵，喷导电油等方式接地。

作者: 烟花扬州 时间: 2008-2-21 15:53
1、按键边伸簧片按触PCB板。
2、Metal DOME 侧面贴导电布接地导ESD。

作者: shonyoung 时间: 2008-2-26 10:31
键盘内嵌钢片弹性不足造成接地不良，导致ESD Fail。
建议增加弹片强度，加大接地面积

作者: shonyoung 时间: 2008-2-26 10:31
按键铆孔造成静电泻入导致ESD Fail
建议铆孔不要穿透背后绝缘胶

作者: shonyoung 时间: 2008-2-26 10:34
MOTO V3按键接地
建议我们用全金属按键的时候增大接地面积，强化接地效果

[ 本帖最后由 shonyoung 于 2008-2-26 10:39 编辑 ]

作者: shonyoung 时间: 2008-2-26 10:41
侧缝过大导致ESD Fail
建议缩小缝隙，内部绝缘

作者: shonyoung 时间: 2008-2-26 10:44
全金属/电镀侧键导致ESD Fail，侧键支撑钢板悬空导致ESD Fail
建议只电镀外表面，内表面加绝缘胶垫，支撑钢板接地

作者: shonyoung 时间: 2008-2-26 10:46
大片悬空Speaker金属装饰片导致ESD Fail，改为喷漆绝缘后Pass
建议缩小Speaker金属装饰片面积，或改为喷漆饰片

作者: shonyoung 时间: 2008-2-26 10:49
Speaker电镀装饰片铆孔过多导致ESD Fail
建议减少铆孔数目，避开敏感器件

作者: shonyoung 时间: 2008-2-26 10:52
大小LCD金属屏蔽框请接主板地，否则起不到屏蔽效果

作者: shonyoung 时间: 2008-2-26 10:54
有铆接孔的装饰片，请尽量不要电镀铆钉，并避开主板敏感器件

作者: samfish 时间: 2008-3-3 11:12
頂一下，其實ESD問題不隻手機有，其它電子產品一樣有，方式都是相通的，主要就是要接地好啊，呵呵

作者: AGUI18 时间: 2008-3-3 22:14
大家都讲得很好啊，我也来凑凑热闹。呵呵
一般来说手机打静电的标准是，空气放电+-12KV,也有一些正牌的手机厂商是+-15KV。而接触放电多是+-8KV。每做一次放电，要用导体把上次的残余静电导入地。
基本上放电的位置都是手机周圈缝隙较大，或是做了电镀等表面处理的部件。常看到的有：
1.按键--电铸模的导航键，整体薄刚片一体按键，侧面的按键
2.听筒装饰件
3.LCD屏的周圈电镀，或者是IMD的镜片（有电镀效果）
4.speaker盖装饰件
5. 摄像头，散光灯等等
在发生ESD试验失败的时候，我们作结构通常跟作电子的找出离ESD泄露头最近的接地位，通过导电泡棉等方式把静电直接导地。记住迫不得已，一定不要采用堵的办法。因为高压静电会见缝插针，说不定跑到什么位置把重要元器件烧坏。

作者: jxcctv 时间: 2008-3-4 15:02
版主加分啊!
版主所說,在電子和layout不完善時,ESD的解決方法:
1. 使用銅皮將ESD导引接地.
2. 使用絕緣膠片擋住ESD的漏洞. 或貼電工膠布;
3. 結构設計尽量避免直接穿过塑膠,能做止口的都做好,(尽量密封).
這是我們公司的做法.

[ 本帖最后由 jxcctv 于 2008-3-6 14:44 编辑 ]

作者: Toony 时间: 2008-3-6 12:22
几乎后评分了

大家继续
分不会吝惜的

作者: david0318 时间: 2008-3-6 13:33
标题: 手机防ESD设计方案A
看了上面很多兄弟的发言，很受启发，我也发表一下我个人的见解，我认为一个产品在设计前期的时候，不管是硬件还是结构，都应该把静电考虑到，能避免就避免，如实在是没有办法的时候，就象洪水来临，我们就只能两个方案可选择，首先我们想到的疏导，让它按照我们为其设想的渠道流去。如果在疏导不行的情况下，我们就会想办法去堵，不让它进来。以下就是发两张图片示意一下。

作者: david0318 时间: 2008-3-6 13:55
当然说到疏导静电的方法那就有好多方案了，有的选用导电泡棉，有的采用金属接地等，但是目的都一样，下面这张图示意的就是用一个五金件就实现了好几个用途，实现它是起到了弹性作用，保证了电池改的安装，也起到了接地作用，而且同时接通了好几个件。这就是设计之初就想到了它的用途，后期也就减少了不必要的麻烦！

作者: wxsbs 时间: 2008-3-6 14:23
楼上的朋友,能不能把你按键的那个措施详细的说说,没看明白,学习学习

作者: moon 时间: 2008-3-10 23:04
if lcd lens is use imd technology then it also must think about esd !

作者: foxman29 时间: 2008-3-12 21:35
防esd

堵，和导
堵就是绝缘mylar
导就是导电布接地，钢琴键要通过刚片接地
还有电子layout一定要好
该加防esf器件的不要舍不得money一定要加

作者: houzhongqiu 时间: 2008-3-13 00:05
我不懂，所以我来学习~

作者: JEFFILOVE 时间: 2008-3-18 11:21
门外汉能弱弱的问一句怎么接地疏导静电啊?? 是不是靠我们的手??

作者: chenshuangjian 时间: 2008-3-18 17:43
先来一张哦

[ 本帖最后由 chenshuangjian 于 2008-3-19 09:43 编辑 ]

作者: chenshuangjian 时间: 2008-3-18 17:53
喇叭，受话器，麦克风处防ESD

[ 本帖最后由 chenshuangjian 于 2008-3-19 09:54 编辑 ]

作者: chenshuangjian 时间: 2008-3-18 17:55
上下壳体结合处尽量做0.7mm以上的防静电墙（止口），如果无法做静电墙，则尽量保证间隙处到PCBA的距离,不可太近

[ 本帖最后由 chenshuangjian 于 2008-3-19 09:33 编辑 ]

作者: chenshuangjian 时间: 2008-3-18 17:56
手机表面的金属装饰件和金属电池盖要通过弹簧或是金属弹性臂或是导电泡棉接地

[ 本帖最后由 chenshuangjian 于 2008-3-19 09:30 编辑 ]

作者: chenshuangjian 时间: 2008-3-18 17:58
DOME上面印刷银浆防ESD，PCB上露铜，DOME自己折弯贴住或是用导电布搭接

侧键处防ESD

[ 本帖最后由 chenshuangjian 于 2008-3-19 09:26 编辑 ]

作者: chenshuangjian 时间: 2008-3-18 17:59
lens处防ESD

[ 本帖最后由 chenshuangjian 于 2008-3-19 09:20 编辑 ]

作者: chenshuangjian 时间: 2008-3-18 18:00
有些大面积的FPC，如按键板，背面需要露铜，用导电胶贴在金属支架上，支架再跟MAIN PCB接地

用绝缘膜封住 PCBA上的容易失效的元器件.当我们所有的改善措施都无法PASS时，我们可以通过硬件的分析，找出是哪个元器件失效，再用绝缘膜将其保护起来

[ 本帖最后由 chenshuangjian 于 2008-3-19 09:51 编辑 ]

作者: bilan 时间: 2008-3-18 22:21
搞手机品质的也来学学结构

作者: dfsrain 时间: 2008-3-25 20:34
如果有一个理想的壳体是密不透风的，静电也就无从而入，当然不会有静电问题了。但实际的壳体在合盖处常有缝隙，而且许多还有金属的装饰片

其一，用“堵”的方法。尽量增加外壳到电路板之间的距离，或者通过一些等效方法增加壳体气隙的距离，这样可以避免或者大大减少ESD的能量强度。

通过结构的改进，可以增大外壳到内部电路之间气隙的距离从而使ESD的能量大大减弱。根据试验，8kV的ESD在通过4mm的距离后能量一般衰减为零。

其二，用“疏”的方法，可以用EMI油漆喷涂在壳体的内侧。EMI油漆是导电的，可以看成是一个金属的屏蔽层，这样可以将静电导在壳体上；
再将壳体与PCB（Printed Circuit Board）的地连接，将静电从地导走。这样处理的方法除了可以防止静电，还能有效抑制EMI的干扰。
如果有足够的空间，还可以用一个金属屏蔽罩将其中的电路保护起来，金属屏蔽罩再连接PCB的GND。

作者: dfsrain 时间: 2008-3-25 20:37
(1)PCB板边（包括通孔Via边界）与其它布线之间的距离应大于0.3mm；

(2)PCB的板边最好全部用GND走线包围；

(3)GND与其它布线之间的距离保持在0.2mm～0.3mm；

(4)Vbat与其它布线之间的距离保持在0.2mm～0.3mm;

(5)重要的线如Reset、Clock等与其它布线之间的距离应大于0.3mm;

(6)大功率的线如PA等与其它布线之间的距离保持在0.2mm～0.3mm；

(7)不同层的GND之间应有尽可能多的通孔（VIa）相连；

(8)在最后的铺地时应尽量避免尖角，有尖角应尽量使其平滑。

作者: dfsrain 时间: 2008-3-25 20:40
在壳体和PCB的设计中，对ESD问题加以注意之后，ESD还会不可避免地进入到手机电路中，尤其是以下几个部件：SIM卡的CPU读卡电路、键盘电路、耳机、麦克风电路、数据接口、电源接口、USB接口、彩屏LCD驱动接口，这些部位很可能将人体的静电引入手机中。所以，需要在这些部分中使用ESD防护器件

瞬态电压抑制器（TVS）。它是半导体器件，由于其最大特点是快速反应（1ns～5ns）、非常低的极间电容（1pf～3pf），很小的漏电流（1μA）和很大的耐流量，尤其是其结合芯片的方式，非常适合各种接口的防护

在使用时应注意放在需要保护的器件旁边，到地的连线尽可能短，器件的布线应成串联型，而不能布成并联型

作者: luoyuther 时间: 2008-3-26 00:23
问个菜级的问题，手机接地通到哪里。静电是导到板子上去吗。导到板子上容易fail.不管是不是板子上的地线。由于
静电在板子上乱窜。还有金属按键。应是打contact吧。哪可不可以加个kapton绝缘起来。哪静电导不进去。不知手机
要打哪些点。是不是孔位都要打air。还有标准是多少呀。emi应也要测吧。

作者: bluesky_wings 时间: 2008-3-26 16:21
可以用非金属电镀，现在这个工艺蛮流行的。。。

作者: mike790314 时间: 2008-3-31 12:48
学了不少知识！谢谢！

作者: kingliaji 时间: 2008-3-31 16:01

原帖由 chenshuangjian 于 2008-3-18 18:00 发表
有些大面积的FPC，如按键板，背面需要露铜，用导电胶贴在金属支架上，支架再跟MAIN PCB接地

用绝缘膜封住 PCBA上的容易失效的元器件.当我们所有的改善措施都无法PASS时，我们可以通过硬件的分析，找出是哪 ...

樓上的方法是一個治標不治本的方法(個人意見),如果按鍵ESD打不過,按鍵SWITCH失效,按照你的辦法把SWITCH上貼付MYLAR,不良的地方就是按鍵段感不好(手感),另外組立作業性也不好,個人覺得實在是沒辦法了才採用此辦法......

作者: icemagus 时间: 2008-4-2 15:36
堆叠按键处可预留按键钢片接地弹片接地到主板屏蔽罩上
前壳金属装饰件可通过弹簧同主板地连接

作者: n_6108 时间: 2008-4-11 16:10
真的是好帖。
ESD是很头痛的问题，往往最后会成为量产的障碍。

作者: cjcoolboy 时间: 2008-4-11 16:41
标题: 很久没有参与了
这是我之前完成的一个项目，几乎全金属包壳。
ESD防护设计比较麻烦，大家可以了解以下图解：

[ 本帖最后由 cjcoolboy 于 2008-4-11 16:42 编辑 ]

作者: cjcoolboy 时间: 2008-4-11 16:51
金属面壳接地：注意图中的金黄色部分，四处导电布在金属面壳和胶件面壳之间粘牢，壳内末端与主板两侧的接地露铜导通
因为导电布全厚0.14，热熔胶全厚0.1，有一定的预压接触余量，导通效果比较好

[ 本帖最后由 cjcoolboy 于 2008-4-11 17:26 编辑 ]

作者: cjcoolboy 时间: 2008-4-11 16:55
听筒镍片接地：听筒镍片与金属面壳的配合比较好，很容易相互接触。因为金属面壳已经与主板良好接地，所以听筒镍片的接地也解决了。上图可以体现出来。

作者: cjcoolboy 时间: 2008-4-11 17:02
LCM接地：注意上图上部的两个导电布，与LCM两侧各有0.05的过盈配合，也就是可以接触到LCM的接地铁框，同时LCM底部也有导电布与主板大面积接地露铜区域导通。
为何还要侧面导通？因为静电一般会从LCD框经过侧边进入，侧边接地导通比底部更重要。

作者: cjcoolboy 时间: 2008-4-11 17:13
面壳部分接地基本解决了，再看看按键接地：注意黑色按键支架侧边的单独伸出部分，因为按键支架是钢片，所以两侧伸出弹性舌簧结构，与按键板两侧的接地露铜的良好接触。测试PASS

[ 本帖最后由 cjcoolboy 于 2008-4-11 17:29 编辑 ]

作者: cjcoolboy 时间: 2008-4-11 17:17
摄像头装饰圈接地：此件没有热熔柱而采用直接粘贴，远离敏感器件，所以不用接地处理。

作者: cjcoolboy 时间: 2008-4-11 17:23
金属电池盖接地：电池盖是全金属与胶件热熔，金属考虑成本没有设计侧扣脚仔。侧边接地设计就不方便了。
注意图中的金黄色部分就是与金属电池盖导通的接地簧片。上图显示簧片与电池盖的导通状况，下图显示簧片与主板屏蔽罩的导通状况。
为何要接在头部？因为靠近天线区域的金属件对天线干扰比较大，头部优先导通既满足接地要求，同时对射频信号更加有利。

[ 本帖最后由 cjcoolboy 于 2008-4-11 17:37 编辑 ]

作者: cjcoolboy 时间: 2008-4-11 17:39
至此，整机结构方面的EDS防护设计全部搞定。欢迎大家宝贵意见。

作者: ljq_1020 时间: 2008-4-16 16:42
这么说吧，将释放静电看似是洪水，那么解决方法主要就是“堵”和“疏”。

　　第一：堵，尽量可能的增加外界与电路板之间的距离（无阻挡）,这样可以避免或者减少ESD的能量强度,当然这些都是要通过结构上增加一些阻挡，从而增加外界与元器件的无阻挡距离。有实验证明8kV的ESD在经过4mm的距离后能量一般衰减到零。
　　第二，疏，就是我们所说的接地，尽可能把那些导电体直接与主板PCB板上“地”相接触，从而达到疏。

作者: ljq_1020 时间: 2008-4-16 16:56
标题: 以下两张就是采用堵的方式
以下两张就是采用堵的方式

作者: ljq_1020 时间: 2008-4-16 17:03
再来一张堵的方式

作者: chenzy1216 时间: 2008-4-17 17:28
都的高手啊,学习了!

作者: panqong 时间: 2008-4-19 15:13
真的好好的学习，谢谢！

作者: ljq_1020 时间: 2008-4-20 15:56
加点分谷粒谷粒！！

作者: forever_fxf6688 时间: 2008-4-27 16:40
dddddddddddddd

作者: Sunny305 时间: 2008-4-29 15:48
学习了
太谢谢！！

作者: 破小鱼 时间: 2008-4-30 10:12
各位老大,有钢片的键盘接地时,是不是把它引到壳体上导电泡棉上
另外请请教一下,建模时壳体离PCB板边多大距离为好,上下厚度确定有没有一个大概的依据,上下壳分件每边多厚怎样定啊

作者: hg 时间: 2008-5-5 14:07
收益非浅，好帖

作者: honsyn 时间: 2008-5-5 17:52
受益匪浅，学习了，感谢

作者: wdr2001 时间: 2008-5-12 11:16
好贴，受益了，谢谢！！

作者: xxss27 时间: 2008-5-13 16:08
新人来的大家不要笑

作者: fengqiyun 时间: 2008-5-17 11:23
怎么我看不到图片的？

作者: qzllj 时间: 2008-5-18 12:25
学习、了解了，谢谢！

作者: mengkai 时间: 2008-5-27 15:31
這篇真是太讚了啦
學習中

作者: andy__chen 时间: 2008-5-29 16:51

谢谢，学习了

作者: 羊爱上狼 时间: 2008-6-11 14:38

好东西！近期头疼的事。。。。

作者: 羊爱上狼 时间: 2008-6-11 15:30
看不到。。。。。

作者: ypchang 时间: 2008-6-21 11:38
为什么静电与地导通，静电就会消失，电荷去哪里了？静电通地后会产生电流吗？

作者: jasonpoon 时间: 2008-6-23 14:43
来晚了.没分加了.

最近做的一个手机项目中,KEYPAD的METAL_DOME印刷银网, 并和PCB接地(4处)..

希望能帮到大家.

作者: 清风485 时间: 2008-6-26 15:41
隔离和疏导

作者: 34sheng 时间: 2008-6-28 10:48
提示: 作者被禁止或删除内容自动屏蔽

作者: 敦勋 时间: 2008-6-28 11:56
受教了.强!!!

作者: tzz930 时间: 2008-6-29 12:24

作者: ww1 时间: 2008-7-1 10:19
不错的东东，顶

作者: qionghai 时间: 2008-7-2 16:31
标题: 8960手机综合测试仪

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作者: 风灵远 时间: 2008-7-5 19:10
我是做手机金属外壳的,我们常遇到的案例也就是加,Mylar和L/E至漏铜底方案,其实也就是针对ESD的堵和导~~~

作者: cai5120 时间: 2008-7-8 12:14
你们都是高手，我也好想做手机哦，可是没有人要我。5555

作者: ycqdyy 时间: 2008-7-10 17:01
thank you very much

作者: 风灵远 时间: 2008-7-10 18:00
很受用很强大

作者: freepine 时间: 2008-7-17 19:36
补充一下，金属笔管的手写笔，也多半是用metal spring接地处理。
另外，万一有种情况是既不能堵，也不能导的情况下：
1、可先要求硬件layout时增加ESD管，从电路上解决；
2、可把受电击器件与地尽量靠近，如到0.3mm以内，同样也能起到导的作用，因为往往在几千伏高压下，如此小的空隙瞬间空气也成导体了。有人问既然能够靠近到0.3mm距离，为何不能干脆接触得了？答曰：因为此器件不能受弹性接触。。。。。

希望有点分加，，，早点过了试用期

作者: brian_chou 时间: 2008-7-23 11:11
It's good reference documents for handset ME design

作者: weienbao 时间: 2008-7-23 17:21
果真很强憾，看来还要多加练习，。

作者: ayang_wu 时间: 2008-7-28 15:18
受教了,谢谢各路高手.....

作者: enjoydan 时间: 2008-8-6 12:21
高人高人，到处都是，我也要上进一点

作者: penggang 时间: 2008-8-12 12:33
好帖呀，谢谢啊

作者: loonme 时间: 2008-8-24 00:04
高人高人，到处都是，我也要上进一点

作者: jackyxieke 时间: 2008-9-6 10:35

原帖由 moon 于 2008-3-10 23:04 发表
if lcd lens is use imd technology then it also must think about esd !

比较佩服你的英文水平

作者: jingtzr 时间: 2008-9-6 10:47

作者: jch_winner 时间: 2008-9-12 09:55
想问下，很多数据接口和USB接头都是裸露的，也没加橡胶冒，为什么不怕静电？

作者: Blue water 时间: 2008-9-17 10:20
防ESD和EMI。
如果在结构就想到上贴mylar和铝箔，那是非常低级的事情。。想象一下，如果你打开手机，看到手机里面粘粘贴贴一大堆垃圾一样的东西，你会有何感想。。。（不要说，不可能打开手机来看之类的屁话。。）我看到贴中，有不少人都写出用mylar之类去贴。不要误导别人。。。让别人也只想到去贴这些玩意儿。。。只是一些垃圾的山寨机才会这样做。（当然比有的山寨机要好的是：跟本就不太考虑ESD,EMI的问题，品质来看的话，也有一部分的山寨机的品质是很不错的）看看人家大的公司的手机，打开手机，看得到他的贴这些东西了吗。。
贴中非常赞同一些兄弟的方法：金属的电池盖下面加金属的弹片来导ESD和增加盖子的贴
合。一举多得。。。这才是王道。。。

作者: sunyceng 时间: 2008-10-4 11:34
仔细看了一下，大家都讲到点了，我也没什么言好发的了．支持一下！

作者: qepwqfvjge 时间: 2008-10-7 16:25
手机拆过几个,夏新面板是用钢架固定的,三星的没有用钢架,不过还是感觉三星的手机结构做好

作者: qmzhang007 时间: 2008-10-12 00:06

作者: blackyz 时间: 2008-10-15 10:37

原帖由 jch_winner 于 2008-9-12 09:55 发表
想问下，很多数据接口和USB接头都是裸露的，也没加橡胶冒，为什么不怕静电？

数据接口或USB接头的本身焊盘中就有定义为地的焊脚，所以他本身就是接地的，不怕ESD,同事可以将外部的一些金属装饰件直接导通到数据接口的外框上，也可以起到疏通esd的作用

作者: eng 时间: 2008-10-17 18:04
学习

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