电测治具设计原则及注意事项

jack51

电测治具设计原则及注意事项 　 随着半导体制造技术的高速发展，IC器件集成度迅速提高，安装技术已经从插装技术（THT）过渡到表面安装技术，并已走向芯片级封装技术，同时由于通迅技术的发展需要，要求信号的高速传递，PCB作为传送信号的主要渠道，必然向高密度（HDI）板发展，电性能测试技术也要应对高密度高性能所带来的新课题。 测试类型 飞针测试 样品，下单量少的小量产。电测出货尾数板。可选用飞针测试。 泛用治具测试 下单量在10K以下，PCB PAD与PAD，HOLE与HOLE之间MIN SPACING≧3MIL，出货SIZE≤12X16Inch时可选用泛用治具测试。 复合治具测试 适合大订单，PCB PAD与PAD，HOLE与HOLE 之间 SPACING较小，出货SIZE较大，线路层数高并且密集时可选用复合治具测试。 专用治具测试 适合大订单，PCB的HOLE测试点多，PAD测试点较少。出货SIZE较大，线路层数高并且密集时可选用专用治具测试。 专用/泛用/复合式治具、飞针制作测试点设计原则 1. 所有独立钻孔、PAD必须选点。 2. 端点PAD必须选点。 3. 在大铜箔区上即有PAD又有钻孔，只需在上面选一到两点。 4. 平面回路上的点都要选点。 5. 一面防焊做档点，而且此孔为独立点，在另外一面防焊如果此孔为防焊OPEN开的不管是端点还是独立的钻孔都必须选点，如果另一面也为档点，那么在它前一点也必须选点。 6. V-CUT防呆测试点必须选点（专用、泛用，复合必须选点。） 7. 文字防呆测试点必须选点（专用、泛用，复合必须选点）。 8. 在设计治具时，孔在4MM（含）以上的需在孔环上加PAD进行设针。 9. 争议点要选点，当成端点看待。 9．防焊OPEN3mil以上PTH小孔且为过度点不设针（确认各层是否相联），独立或端点设针。 注意事项： 1． 飞针程式制作时槽孔制作时在孔环加PAD设针；大孔于100mil以上在孔环加PAD设针。 2． 泛用、复合式治具制作时BGA处最小设针0.2mm。 3． 接地之孔、NPTH、光学点不设针。 4． 设针时注意文字盖PAD或孔，避开文字设针。 5．针对有些客户指定1。0MMM以上的孔只要防焊开窗大于元件孔和线路PAD都需设针，如沪士的PCB。 泛用治具（程式）制作原则 1．治具程式制作标准： 　 制作标准 备注 最小测试针型 不可低于0.20mm 　 最大分针斜率 双密度不可大于500mil 四密度不可大于300mil 华笙软体设定 最小设针安全距离 不可低于3mil 包括离PAD边距及钻孔间距 最少测试PIN针 至少设4（含）个以上，特殊情况除外。 以多设为原则 最小测试PAD 板内最小PAD尺寸不可低于8mil。 　 最小测试间距 两个测试点中心距离不可低于12mil 最小钻孔孔径3mil安全距离 最大测试面积 明信双密度小测试机：机台最大测试面积9X126inch，不可超出 明信双密度大测试机：机台最大测试面积12X16inch，不可超出 明信四密度小测试机：机台最大测试面积9X12inch，不可超出 　 全新方位双密度小测试机：机台最大测试面积9X14inch，不可超出 　 有效面积 程式钻孔设定 一般情况，第一层钻孔尺寸比孔针型大0.3mm。 似斜率而定 钻孔程式格式 3/3公制无省零方式 　 复合治具（程式）制作原则 2．治具程式制作标准： 　 制作标准 备注 最小测试针型 不可低于0.20mm 　 最大分针斜率 四密度不可大于200mil 六密度不可大于150mil 八密度不可大于100mil 华笙软体设定 最小设针安全距离 不可低于3mil 包括离PAD边距及钻孔间距 最少测试PIN针 至少设4（含）个以上，特殊情况除外。 以多设为原则 最小测试PAD 板内最小PAD尺寸不可低于8mil。 　 最小测试间距 两个测试点中心距离不可低于12mil 最小钻孔孔径3mil安全距离 最大测试面积 明信专用测试机：机台最大测试面积16X12.8inch，不可超出 有效面积 程式钻孔设定 一般情况，第一层钻孔尺寸比孔针型大0.5mm。 似斜率而定 钻孔程式格式 3/3公制无省零方式

tanxd77_77

nijiany

tsd31

lilian.wu

moto136227

kent0121

lhc2000

青春老男孩2013