结构面试题

覆盖了金属、塑料、结构、模具、电镀等方面的机械专业应用技能。
　　1．手机壳体材料应用较广的是abs+pc,请问PC+玻纤的应用有那些优缺点？
　　
　　2．哪些材料适合电镀?哪些材料不适合电镀?有何缺陷？
　　
　　3．后壳选择全电镀工艺时要注意那些方面？
　　
　　4．前模行位与后模行位有什么区别?如:挂绳口处的选择？
　　
　　5．模具沟通主要沟通哪些内容？
　　
　　6．导致夹水痕的因素有哪些,如何改善?如U型件？
　　
　　7．请列举手机装配的操作流程
　　
　　8．请画一下手机整机尺寸链
　　
　　9．P+R键盘配合剖面图.
　　
　　10．钢片按键的设计与装配应注意那些方面？
　　
　　11．PC片按键的设计与装配应注意那些方面？
　　
　　12．PMMAAA按键的设计与装配应注意那些方面？
　　
　　13．金属壳的在设计应注意那些方面？
　　
　　14．整机工艺处理的选择对ESD测试的影响？

从孤峰在线上转载的，没人回答。看看俺们的开思高手能不能说说看

还是挺多的

是手机厂找人吧

应聘个结构设计也太复杂了吧.. 我去富士康面试时直接就是2个产品要你说出加工工艺而已...

全部不懂。俺是白混了。

这个问的很细啊，不是很熟练的做过手机的一般搞不定！！！！！
结构，MY GOD~！

　1．手机壳体材料应用较广的是abs+pc,请问PC+玻纤的应用有那些优缺点？
　　PC+玻纤主要是提高塑材的强度。缺点：注塑困难，内应力大。
　　2．哪些材料适合电镀?哪些材料不适合电镀?有何缺陷？
      PC、ABS等都可以电镀啊。 PP等不可以电镀，还有软胶。　　
　　3．后壳选择全电镀工艺时要注意那些方面？
         一般不会 选择全部后壳电镀，或者是在天线外折件。
         电镀后再喷绝缘油或是遮镀。
　　
　　4．前模行位与后模行位有什么区别?如:挂绳口处的选择？
           这个我想大家都会吧。
　　
　　5．模具沟通主要沟通哪些内容？
          这个没有标准答案，每个公司有每个公司不同的内容。并且只要做过工程应都可以答出来吧。
　　
　　6．导致夹水痕的因素有哪些,如何改善?如U型件？
         模温低，料温低，进胶口选择不当或是太小，注塑速度太慢，材料流动性过差，排气不好。
        根据以上要点改善。U型件选择两点进胶时可采取增加排气的方法，或是加柱位，以使水痕不在产品表面，不影响强度。
        
　　
　　7．请列举手机装配的操作流程
         焊主板上的元嚣件----装GSM天线——装后壳——装前壳——打螺丝——贴镜片
　　
　　8．请画一下手机整机尺寸链
　　
太难画了，做了一个示意图。这也没有标准的答案的。根据主板功能平台天线屏等等不同而不同。只能做一个示意图。
这个开会都可以开一个上午讲不完。
　　9．P+R键盘配合剖面图.
          整机尺寸出来了，这个自然就出来了。
　　
　　10．钢片按键的设计与装配应注意那些方面？
         主要是接地。还有披锋处理好不能卡键，遮光。
　　
　　11．PC片按键的设计与装配应注意那些方面？
           PC片不能太厚，在0.4-0.6，不然手感不好。表面开框，不能小于0.8，转角处倒R0.3

　　
　　12．PMMAAA按键的设计与装配应注意那些方面？
            跟PC片基本相同，PMMA要加硬。
　　
　　13．金属壳的在设计应注意那些方面？
           导电泡棉接电成本最低。不用考虑缩水。大面要加0.05，因为抛光后就差不多了。扣位扣合量比塑胶要小点。
　　
　　14．整机工艺处理的选择对ESD测试的影响？
           表面五金件或电镀件接地不良会影响ESD测试。尽量封闭外围。

顶7楼。。。。。。。。。。。。。

图片怎么这么不清晰了？？

有没有分加啊？这么多年了，我的技术分还是一个哦字。