中秋月圆之夜,俺再来一帖!
例子:用D30R5的飞刀加工一多台阶平面的工件,希望开粗完以后,侧边余量为0.3MM,平面余量为0.16MM。
按的做法:
1.将要加工的所有图素(包括曲面和线条)都COPY到一新开的临时图层,将COPY来的东西都抬高0.16MM
2.选抬高了的曲面,进入曲面挖槽刀路参数对话框,将刀具设定为D30.3R5,侧边余量为0.15,进入加工深度设置对话框,点Detect flats按钮
3.整理MC自动检测到的平面深度值。删除相距过密的深度值(在下拉框里点你要删除的深度值,在按键盘DELETE键);用手动选点方式添加你希望要的深度值,如毛胚的最高点和近视于平面的曲面最高点。
4.千万不要选Adjust for stock to leave on drive选项
5.进入加工曲面重新选取模式,选Remove all,再选Add,再按键盘的Alt+Z,将临时图层关闭,打开真正要加工的曲面的图层,选取所有曲面
6.Done--Done--确定--选取加工范围--开始计算
为什么不选择Adjust for stock to leave on drive自动加余量方式加工,因为那样工件的平面余量和侧面余量是一样的,而我们通常希望深度余量要小于侧边余量的。而且更要命的是,如果平面旁的侧边曲面精度不好,比平面稍微高出来那么0.001MM,MC计算出来的刀路都会绕这这个高点走,造成平面加工不完全。现在的9.1MR系列版本的自动光平面功能也可以根据此策略加工,又不伤侧边,又可以加工完全。