CimatronE叶片加工工艺

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机床结构：Head-Table (B轴摆动，C轴旋转，五轴加工中心)
工件材料：X20Cr13-5
毛坯尺寸：364.1X82X40.4
1、装夹方式：见图

2、刀具列表


3、加工工艺分析
该叶片扭曲度比较大，传统的五轴加工会引起很大的转角变化，所以在CimatronE的五轴加工中，采用稳定安全的刀轴控制，使转角平稳变化。同时叶冠和叶根处的圆角很小，必须采用多道清根策略来保证根部加工到位。

4、加工工艺顺序
（1）叶片整体粗加工，采用三轴定位策略，正反两面加工；
见图：



（2）叶片身以及叶根二粗加工。根据25R5加工过的残留毛坯，用12R2进行二次残料加工。使余量均匀化。
见图：



（3）叶根以及叶冠精加工：
见图：



（4）叶片身半精加工：
见图：
叶片身加工采用五轴联动方式，侧向刀轴控制角度为六度，此方式保证球刀球面接触，避免中心点切削而影响质量。



（5）缘板半精加工：
见图：
采用五轴联动方式，侧向刀轴控制角度为六十度。
设置辅助面，把缘板的尖角改成圆角，这样可以避免尖角轨迹。




（6）叶片身精加工：
见图：
采用螺旋单向轨迹，侧倾角为六度。



（7）缘板精加工：
见图：



（8）4R2球刀清根：
采用五轴联动清根策略，刀轴控制角度为六十度；



（9）1R0.5球刀清根



（10）1R0.5球刀清根



（11）机床仿真
Cimatron软件可以根据客户机床结构，提供完全相同和安全的轨迹模拟。保证加工的准确。


（12）后处理
Cimatron软件支持目前国际上所有的机床控制系统，并且可根据客户要求定制特殊的后处理代码格式。

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