本帖最后由 XIEQIAO8899 于 2015-8-20 17:12 编辑
在这里我给大家分享一些PM编程的方法，希望能够帮助到大家的工作，我每天都会更新一部分内容，大家可以每天都关注一下，或者加我的联系我QQ 3121425754 2853155324
一：开粗篇
行距大于刀具半径时，刀路在拐角时就会产生多一条刀路去掉拐角产生的残留料，想没有这个多出来的刀路，行距设置刀具的半径即可。总结：效率比只设置刀具半径的要快
二，平坦面加工选项：
区域：每一层下切步距按照步距的设置来进行加工的同时，还会侦测步距之间是否还有没有加工到的平面，如果有就会跳到平面多加工一刀保证Z轴预留量。 层：每一层下切步距不是按照步距设置的来进行加工的，而是根据每一层侦测到的平面来进行下切加工的，这样就会造成每一层的下切都为未必是均匀的，做大模不适合，仅适合做小型模具。 关：每一层下切步距是根据步距设置来进行加工，不会考虑中间侦测到的平面，这样加工效率会很快，适合大模具加工，但是不好的地方在于一些小平面位置的Z轴预留量是不准的，但数值不会超过下切步距。 当勾起寻找三角形上的平坦面，会多一些我们不想要的零散刀路，而且计算也比不勾选的情况下慢很多。光平面的时候特别明显。还有就是当我们加工的图档内有STL面的时候，计算速度会很慢。
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输出点分布：现在行业机床普遍都是线轨机床多，线轨机床具有进给快速，低切削，精度高，光洁度好，所以开粗时候如果是线轨机床，我们可以用修圆这个选项。硬轨机床则用公差保留圆弧。光刀可以用重新分布(详细点分布讲解可以查看行业咨询内的点分布详解)。
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发表于 2015-8-18 11:26:45
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