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【求助】有那位做过键盘设计?

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发表于 2004-2-25 16:51:08 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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有那位做过电脑键盘设计?要薄,小!
我现在要做键盘设计!以前从没做过!
客户现在提了一大堆问提:
  键盘结构制作的键盘最小厚度
按键 的键程最小可以做到几毫米?
以下那种方案好:
  
A)  传统型:即键盘上壳为塑料,按键为内含导电硅胶的硅胶弹性支架+塑胶键帽,键盘导电电路印制在塑   
  
    料薄膜上;
  
B) 电话机型:即键盘上壳为塑料,按键为内含导电硅胶的硅胶弹性支架+塑胶键帽,键盘的导电电路印制在  
  
   绝缘电路板上;
  
C) 手机型:即键盘上壳为塑料,按键为整体硅胶制作,键盘的导电电路印制在绝缘电路板上;
   
D) 电子词典型:即键盘上壳为薄金属压制成型,按键为内含导电硅胶的硅胶弹性支架+塑胶键帽或整体硅胶  
  
   制作;
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发表于 2004-3-20 08:01:47 | 只看该作者
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发表于 2004-4-10 20:23:29 | 只看该作者
算算也做这行做了快三年了!各种类型的都做过,不知兄台你在哪高就呀?先发几个你看看吧,一个手机的,一个电话机的。
  我MSNINGERQING@HOTMAIL.COM

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发表于 2004-4-10 20:24:20 | 只看该作者
第二个

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5
发表于 2004-4-13 11:53:08 | 只看该作者
笔记本键盘的么?
以下是一些注意点,希望对你有些帮助!
附件为厂商提供图面!
(1)Key Cap与Surrounding之间隙
(2)  敲Key时,Keyboard不可变形下陷。
(3)  Keyboard之Supporting Plate须折弯补强。
(4)  Track-Point:
a)  位置--- G,B,H Key center。
b)  高度--- 比 Key cap高0.5 mm以上且距离LCD glass 1.0 mm以上。
(5)  切忌利用干涉方式以Keyboard plate散热以免造成Keyboard变形。
(6)  Keyboard plate下方须预留足够接地点For EMI solution。
(7)  Keyboard 与PCB连接之Connector请采用Board to Board connector,尽量不使用ZIF connector

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发表于 2011-4-12 16:55:17 | 只看该作者
Key Cap与Surrounding之间隙 需要多少啊?
7
发表于 2011-8-23 23:31:16 | 只看该作者
键盘键盘键盘键盘键盘键盘
8
发表于 2014-1-1 08:25:09 | 只看该作者
资料不错,收了!
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