上次看见有人发过一个面试的题目，现在回答一下，有不对的大家一起讨论啊

小弟不才做过4年的手机结构设计，上来献丑了，有不对的地方还请各位大侠指教

1.手机壳体材料应用较广的是abs+pc,请问PC+玻纤的应用有那些优缺点?
其实目前手机housing的材料中,应用最广的还是PC,至少我目前做的几款手机都是PC的,因为PC加ABS价格较贵.

PC加GF的优点:

1.       增强housing的强度,手机在drop等测试中不易变形;

2.       因为PC在注塑过程中会产生较大的内应力,使用PC加GF可以改善housing的内应力

PC加GF的缺点:

1.       价格较贵

2.       PC的流动性本来就比较差,在加入GF后会导致流动性更差,会导致比较多的注塑缺陷.

3.       塑胶的表面容易浮纤,如果塑胶的表面喷涂白色或者银色等浅色的时候用一般的两涂两烤无法遮住,加至5涂5烤才行,这样会有cost up的问题

4.       因为PC加GF的塑胶件会比较硬,拆装会比较困难,在结构设计的时候需要考虑卡勾的配合量

5.       对注塑机有一定的损害,

2.哪些材料适合电镀?哪些材料不适合电镀?有何缺陷?

如果是采用水镀的话,只有ABS和PC加ABS比较适合,因为PC , PP , PE等材料由于表面能差,附着力不好,目前一般的都是采用的真空镀(溅镀或者蒸镀),真空镀由于镀层很薄,无法过一些客户要求的如cross cut等测试,一般会在表面喷一层UV油漆去保护.
3.后壳选择全电镀工艺时要注意那些方面?

Rear housing一般不做全电镀,因为一般手机GSM天线需要一个净空的区域,任何金属的东西盖在上面会影响RF的性能,如果一定要做全电镀的话,那就要求做NCVM的工艺,但是此工艺价格较贵.
4.前模行位与后模行位有什么区别?如:挂绳口处的选择

前模行位在前后模分开之前就必须抽出。
后模行位一般是跟前后模分开同时抽出的。
5.模具沟通主要沟通哪些内容?

主要通过拔模检测、模流分析、厚度检测、目测等方式检查以下项目：

1.       产品周边主要PL分型，滑块及斜顶分型，局部碰穿插穿类型；

2.       产品上有无设计缺陷影响产品结构强度，如局部单薄易损伤；

3.       产品上有无设计缺陷致使模具制造困难，如倒扣、空间不够；

4.       产品上有无易产生注塑缺陷之处，如缩水厚度检测、困气烧胶、毛边、冲胶不满；

5.       产品上有无设计缺陷致使产品取出困难，如骨位卡斜顶；

6.       产品上有无设计缺陷致使模具钢料薄、尖，影响模具结构可靠性；

7.       产品上有无设计缺陷致使模具结构单薄，影响模具结构可靠性；

8.        产品上有无设计缺陷致使模具量产困难；

9.       在模具加工，注塑成型，喷涂丝印组装等方面，对产品实现，以及加工设备及技术能力否满足进行评估

6.导致夹水痕的因素有哪些,如何改善?如U型件

塑件表面的一种线状痕迹，系由注射或挤出中若干股流料在模具中分流汇合，熔料在界面处未完全熔合，彼此不能熔接为一体，造成熔合印迹，影响塑件的外观质量及力学性能。

改善措施:

1.       提高模具温度

2.       调整注射速度

3.       全面排气

4.       保持模具表面清洁

5.       调整注射压力和补塑压力

6.       合理设置浇口位置

U型的产品可以先短射找出熔接痕的位置,然后再熔接痕的地方加筋,然后再减掉.
请列举手机装配的操作流程
一般是先将Touch Panel , receiver组装在前盖上面;组成前组件

LCM , camera 等电子元件组装在PCB上,组成PCBA组件

Speaker , vibrator 等电子元件组装在后盖上,组成后组件,

然后PCBA装在后组件,然后组前组件,然后上螺丝,盖电池盖.

请画一下手机整机尺寸链

最基本的一个Z方向的尺寸链:

Touch panel + adhesive + metal frame + sponge + LCM + adhesive + PCB + shielding case + IEM label + battery + gap + battery cover

1.0+0.15+0.4+0.25+2.3+0.1+0.8+1.4+0.1+4.1+0.1+1.2=11.8mm
9.P+R键盘配合剖面图.

这个电脑上不好画就不画了,很简单的
10.钢片按键的设计与装配应注意那些方面

这种dome片的设计现在已经是标准件了,不用多说了吧,而且现在貌似很少有人用了,因为都是touch 的手机
11.PC片按键的设计与装配应注意那些方面

没有用过
12PMMA片按键的设计与装配应注意那些方面

没有用过
13金属壳的在设计应注意那些方面

1.       一定要接地,可以用导电胶布啊,spring ,弹簧等.

2.       不要遮蔽了antenna的区域,特别是GSM的天线,这点在评估的时候一定要和RF的同事先讨论

3.       Housing的卡合量要减小,建议0.2mm,因为金属很难变形

14整机工艺处理的选择对ESD测试的影响?

如果表面处理中有金属的装饰件或者电镀,会有ESD的影响.

沙发自己做，不知道有没有不对的的地方，还请大侠们指教呀~~~

差不多，比较全面。模具沟通还包括：模具数量， 模具钢材，注塑材料，模胚，模穴等。

内应力fdsfdsfd

支持一下呢

学习学习

学习了哈

好   学些了啊

学习了  谢谢

5涂5烤得搞到多厚 了啊