cimation E7.0加工参数的设定

几何

cimation E7.0加工参数的设定

Cimatron E中的加工参数设定 c]etq-U r5  
（1）Volume Milling 3D（WCUT）的加工参数设置 q2lXN$M  
在表格中单击右键，然后在子菜单中不选Show Prefered Only可以显示所有的加工参数，如落刀点的设置，螺旋下刀的角度等。 &xp I'qk  
1． APPROACH &RETRACT 在XY平面上的进退刀方式 T 7lI+/8(B  
项目 选项 内容 \G8Hh=  
Contour Approach在被加工轮廓上的进刀方式 Normal 沿法向进刀 PIQD+3*  
Tangent 沿切向进刀 u2/ L  
Approach进刀距离 当Normal时存在 距离被加工轮廓多远进刀  3WjV3?v  
Retract退刀距离 当Normal时存在 距离被加工轮廓多远退刀 R(Z?X G  
Arc Radius圆弧半径 当Tangent 时存在 切向进退刀的圆弧半径 ^mIr,y6D  
2． CLEARANCE PLANE 设定G00的安全平面 ?zhM {n}  
Use Clearance ∨ 使用安全平面 -S*Ny   
Interal Clearance 内部安全高度平面的使用方式 Absolute 抬刀到绝对安全高度Z=10 .Y;8JX3(K  
Incremental 加工完一层后Z=-15抬刀起来ΔZ=5，即抬刀到Z=-10 ~&e $!:  
Absolute Z 10 如上 M\mfi2k^|  
Incremental 如上 & XtdTH  
UCS Name UCS=13-1 本步加工使用的坐标系，不应更改 jLNj4 eJc  
3． Entry & End Point Z方向落刀的方式 +=9uTP;$  
Entry Points Z方向落刀的方式 Auto 系统自动选择下刀点 
:uHO]u  
Optimized 系统优化选择下刀点，同样的零件比自动的下刀点数目少  ' q1(  
User-defined 用户指定下刀点 &<01;n{  
Ramp Angle 只在Auto时存在 螺旋下刀的螺旋角，90度为垂直下刀 m@GeG~
Q  
Max. Ramp Radius 当下刀角小于90度时 螺旋下刀的最大螺旋半径，确定的依据公式为：最小插刀尺寸/2 ≤最大螺旋半径≤2.5*刀具直径 B NevWR/  
Min Plunge Siz最小插刀尺寸 刀具的盲区大小 2|t~ ER  
Dz. Feed Start 缓降高度 落刀时距离被加工层高度多高的距离开始用进给速度走刀 qMPiS`h'  
4． Offset & Tolerance 加工余量和加工精度, ?kI}$Z 1Q1  
Part Surface Offset 加工余量 b*'W3ww*  
Part2 Surface Offset 第二部分曲面的加工余量，所谓第二部分曲面就是在Geometry选取时特殊指定的一部分加工曲面，对其可以指定不同的加工余量和加工精度 e6a*)5  
General Contour Offset 加工轮廓的偏移量，可以根据需要需要使刀具能够走到的区域变大或变小 4q=dolz6  
Approximate Method加工轮廓/曲面的逼近方式 By Tolerance按照精度逼近 By Tol.+Length z A6h!#  
按照精度逼近，同时限制每段刀轨的最大长度不得超过定值。 P qm+"NW  
Part Surface Tolerance 加工精度 pz4_@H  
Part Surface Tolerance 第二部分曲面的加工精度 r`2Rcn?  
5． Tool Trajectory 走刀参数 ee]^Pcj  
Z-top 加工的最大高度 w"E >\vv  
Z-bottom 加工的最低高度 6Zi'/MHqE  
Mill Finish Pass 是否精铣轮廓 /)" _N[XA  
Down Step 层降步距 dYVX@OS\  
Side Step 单层加工上的行距，如果大于刀具直径的一半，则可能留下残料，需要Clean Between Passes GrzL:FV4  
Corner Milling刀轨拐角处的过渡方式 External Round 刀具外切于轮廓时圆角过渡 Y!,JdVd^  
All Round 刀具内外切于轮廓时都圆角过渡 ng
`"(@  
All Sharp 刀具内外切于轮廓时都尖角过渡 jm:#uz%*  
Milling Direction Climb Milling 逆铣 @ s6/qHel  
Conventional Milling 顺铣 &@ZEOfm  
Mixed 顺逆混合铣 4d=AP&kj  
Cut Direction当Spiral Cut时存在 Inside Out 从内向外环绕 P| V@1J<  
Outside In 从外向内环绕 }av}6 M(J  
Cutter Direction当Parallel Cut时存在 Bidir 不需抬刀，加工效率高 双向走刀 ,d g^yFs  
Undir 需抬刀，表面留痕一致 单向走刀 
9\ljP(  
Milling At Angle 当平行走刀时的走刀角度 GVy9!  
Regions Connect 一般使用此选项 当加工多个凹槽时，区域连接优先加工完此槽，然后再跳刀至另一槽加工 0]
E 
@s8  
Skip 当加工多个凹槽时，在第一槽加工完第一层后跳刀至另一槽加工此层，所有槽加工完第一层后再返回第一槽加工第二层。 /[ u"9<  
Open Part零件是否为开放零件 NO 如果此零件为纯粹的型腔零件，不应该在加工轮廓外下刀，则选此项。 uz4:i}xkqC  
OUTER ONLY 如果此零件为纯粹的开放零件，完全可以在加工轮廓外下刀，则选此项。 Yof
 eB  
OUTER + ISLANDS 如果在零件 既有型腔，又有开放的型心，则可以选择此项，这样由系统来决定应该在何处下刀。如果你不确定能否在轮廓外下刀，也可以选此项。 ih~F>qG/  
Machining By: 需要加工多个封闭型腔的情况，当然用By Region效率更高。 Region Layer A~nU0MWZ8  
%a+`nK"1s  
Use Remain Stock 半精加工时选中此项，系统自动探测当前（粗加工后）剩余的毛坯形状，使半精加工不加工粗加工已经切削掉的区域。 0XQq SO  
Min Stock Width 最小毛坯宽度，设置这个数值是为了半精加工不去加工某些过于琐碎的区域，留给精加工处理。Min Stock Width约≥本步的加工余量+加工精度，当前余量小于此值的区域将不加工 U<Z-0q}ca  
Stop at Each Layer 加工完每层后都停止一下，这没有必要。 c xR8,a  
6． 层间优化的加工方式 x.!@Q K$8  
A． NONE，层间不优化，粗加工时使用。 ^u-r6{YOx  
B． CONSTANT Z：层间等高优化。可以应用于半精加工中，其中的参数设置如下表： |u6{A $[X  
Subselection子选项 Stock Spiral, 素材环切 fbaK"\w(  
Parallel Cut, 平行切削 % 9ubCG%Y  
Spiral Cut, 环绕切削 HXHb7m  
Main Selection主选项 Volume 加工轮廓内所包含的区域, 一般应选此项。 tC = -)lK  
Contour Milling 仅仅加工轮廓，这里的轮廓是指本层上经过粗加工之后剩余体积的剖面轮廓。 "p~.IxTQT  
Max NO. of Passes 在WCUT的Down Step的基础上，每层最多将剩余的台阶形状细化几次，一般取3~5次比较合适 -.fIL'psP<  
Side Step 和其他加工方式中的Side Step一样，是两刀之间的行距。如果是使用平刀，这里应该和WCUT中一样取刀具直径的一半；即使是球刀加工也不必采用较密的行距，因为这里是半精加工，而且很多垂直区域已经完全可以一刀完成了。 +%0rjTE  
Min 2D Distance 最大2D加工间距 |O"pNr8n  
Milling at Angle 走刀角度，一般子选项使用环绕切削，定义顺逆铣 |AWX l6A:6  
Cutter Direction 平行切削时定义单向/双向走刀 )f[U#bZ4  
Mill Finish Pass 是否精加工轮廓，环绕切削时没有必要 d @!-9K7i  
C． ON SURFACE：常用的半精加工层间优化方式，比CONSTANT Z.增加顶部水平区域的环绕加工。 J*876W6  
Subselection子选项 Stock Spiral, 素材环切 r Z|ii0@  
Parallel Cut, 平行切削 'r_Y  
Spiral Cut, 环绕切削 Zs8n9xP4  
Step Over Method：加工的2D步距控制方式 2D Side Step 固定的2D加工步距 b0 *9KFa  
Scallop 依照被加工后的表面粗糙度来由系统定义加工步距，这里实际加工中的步距是不等的，与加工的刀具直径，曲面的垂直度有关 Fw  #  
其余选项同上 $V]7p|  
-M)YLzR*  
G91C` $3>  
D． Horizental：层间采用投影精加工的水平优化，加工水平或者接近水平的区域。其独有的选项为： +^9 l'X=  
Slope Angle 控制水平区域的大小，曲面的法线方向和竖直方向所成的角度在指定的Slope Angle之下的区域被认为是要用投影精加工的区域 -Ca${g D  
z*2Pa-Gp  
（2）Surface Milling， By Layers（WCUT FINISH）的加工参数设置 pjm'HeMV  
本加工方式用于曲面精加工，适用与比较陡峭的零件，即接近于垂直的面比较多的零件，一般型腔零件出于安全考虑都应该使用此加工方法。在精加工时应该设定较小的加工步距和较高的加工精度，以保证加工的质量。 s$#3V$S  
1．APPROACH &RETRACT 在XY平面上的进退刀方式 t\{rsP  
Contour Approach在被加工轮廓上的进刀方式 Normal 沿法向进刀 (T 8! PX  
Tangent 沿切向进刀 j,RKj  
Helical 是精加工中独有的选项，一般在高速加工中使用 层间螺旋下刀 +[SzUkT  
Approach进刀距离 当Normal时存在 距离被加工轮廓多远进刀 1%;M|)x  
Retract退刀距离 当Normal时存在 距离被加工轮廓多远退刀 G`or E1s^M  
Arc Radius圆弧半径 当Tangent 时存在 切向进退刀的圆弧半径 ^< .ic  
2．CLEARANCE PLANE 设定G00的安全平面 TC?f Yb{x  
同其他加工方式 :PKN e5T  
3．Entry & End Point Z方向落刀的方式 ouo^Y9  
同其他加工方式 kJ\p'6mi  
4．Offset & Tolerance 加工余量和加工精度, Nxe]8 _z  
同其他加工方式 R#M5.M6~<  
5．Tool Trajectory 走刀参数，与其他加工方式不同的参数有： ny^c2HD7  
Direction DOWN BY LAYER层降加工时按照从上到下的顺序，正常情况下当然应该选用此项。 {b7(w
a  
UP BY LAYER层降加工时按照从下到上的顺序，一般不作应用 !ecK
DRu  
HSM Layer Connect 在加工的各层之间采用高速的螺旋连接，有别于螺旋下刀的是它不抬刀到安全高度，以保证在刀轨中没有尖角过渡出现，应用在高速铣削中 kg+!.QE  
g=Ca41c  
7． 层间优化的加工方式，这是因为我们是在精加工，所以尽管几种选项都存在，我们还是只应该选用Horizental选项。下面介绍其中的参数设置，我们选用其中常用的PARALLEL CUT方式： 3#}- #TF^  
Step Over Method：加工的2D步距控制方式 2D Side Step 固定的2D加工步距 {>&~[}G?Os  
Scallop 依照被加工后的表面粗糙度来由系统定义加工步距，这里实际加工中的步距是不等的，与加工的刀具直径，曲面的垂直度有关 g@;uj Or'  
Side Step 和其他加工方式中的Side Step一样，是两刀之间的行距。如果是使用球刀加工，这里应该和By Layer中的层降量采用一样的数值，以保证曲面加工质量的一致。 w]JVU+"  
Slope Angle 区分水平、垂直区域，垂直区域采用By Layer等高加工，水平区域采用Surface Milling投影加工
q Z!.{^ 4  
Milling at Angle 加工走刀的角度 l?e.%QRW  
Cut Direction BIDIR/UNDIR，双向或单向走刀 Jw8U;,  
Overlap by Length 绝对地区分水平和垂直区域是不对的，因为在相连接的地方会留下一道连接的痕迹，因此需要指定水平或垂直区域多侵占一些区域，以消除接刀痕迹。这里一般用By Length指定公共区域宽度来定义区域大小，Overlap指水平区域多做一些。 N?g]481  
Angle 指定水平区域的倾角加大一定的度数来定义区域大小 b 0PH:\}  
Overlap Length 公共区域宽度，一般为三到五倍加工行距 $-D!a5o  
Wall Offset 垂直区域多侵占一定的距离，一般不需要同时偏移水平和垂直区域 yg(+T~i{  
Machining Order Layers Only 只做层降加工，相当于不做层间优化 <Qb@t'a`  
Horizentals Only 只加工水平区域 A B[ ~*
|c  
Layers Before Horizental 先加工垂直区域，再加工水平区域，正常加工时应该选用此项 8|f`>.o  
Horizental Before Layer 先加工水平区域，再加工垂直区域




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yin-chen

yuhuaxin