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标题: 硅象胶的设计! [打印本页]

作者: ganjfeng    时间: 2003-2-21 16:57
标题: 硅象胶的设计!
1各位,能谈谈工艺及结构设计要注意的问题吗?
2模具制造又是怎么的呢?
3佛山一带那有厂家???
作者: ganjfeng    时间: 2003-2-21 18:55
按钮根部连接部位一般是多厚!!???
作者: 泥巴    时间: 2003-2-21 19:21
ganjfeng wrote:
按钮根部连接部位一般是多厚!!???
0.3---0.5mm,根据力道选择厚簿
作者: 泥巴    时间: 2003-2-21 19:42
ganjfeng wrote:
1各位,能谈谈工艺及结构设计要注意的问题吗?  
  2模具制造又是怎么的呢?  
  3佛山一带那有厂家???
去墨菊论坛看一下。里面有介绍了两家
作者: chen_kevin    时间: 2003-2-21 20:09
提示: 作者被禁止或删除 内容自动屏蔽
作者: chen_kevin    时间: 2003-2-21 20:11
提示: 作者被禁止或删除 内容自动屏蔽
作者: 孤独剑    时间: 2003-2-21 21:48
泥巴 wrote:
0.3---0.5mm,根据力道选择厚簿

  
  我做了一个1X1的倒角
作者: 泥巴    时间: 2003-2-21 21:49
孤独剑 wrote:
   
   
   我做了一个1X1的倒角
1、一般底部直径等于上部直径+2mm(针对圆形按键)
2、配合间隙,单边0.3--0.5较佳
3、凸出壳体高度至少为行程+0.5mm以上
4、行程一般为0.8---1.5mm,(0.9--1.3)为较佳之设计
以上为先锋材料推荐设计,大家要根据实际情况进行改变
  
备注:一般人喜欢将斜壁设计成45度!(可以探讨)
作者: 2002xyq    时间: 2003-2-21 22:06
chen_kevin wrote:
我用到的设计:  
  
  1,斜墙呈 45 度角,厚度 0.2--0.5mm,根据力道选择厚簿   
  2, SHEET 平均厚度 0.5--0.8           
  3,通气道高 0.2--0.3 MM,宽 2.0      
  4,组装压缩量 0.2--0.3   
  5,STROKE = 0.8 -- 1.2     
  6,FORCE F1客户指定,常用F1=70  
  7,CARBON 阻值 <2K 欧姆,于 200g 压力下  
  8,LIFE TIME == 300,000 次,看客户要求  
  9,CARBON 印刷烘烤: 130'C-- 2000'C, 15 MINUTES         
  10, 二次加硫: 200'C, 2 HRS  
  
  另外设计时注意按键联动的问题

  
你的设计 很详细啊,设计导电橡胶没有必要把所有的尺寸都
标出来啊(当然画出来最好),要把和结构上配合的尺寸标
出来,按键的行程等,至于弹性壁的大小与手感有关。
作者: 孤独剑    时间: 2003-2-21 22:10
泥巴 wrote:
1、一般底部直径等于上部直径+2mm(针对圆形按键)  
  2、配合间隙,单边0.3--0.5较佳  
  3、凸出壳体高度至少为行程+0.5mm以上  
  4、行程一般为0.8---1.5mm,(0.9--1.3)为较佳之设计  
  以上为先锋材料推荐设计,大家要根据实际情况进行改变  
  
  备注:一般人喜欢将斜壁设计成45度!(可以探讨)

  
和我们厂的供应商讲的差不多!::y::y::y::y
作者: id_crs    时间: 2003-3-3 19:35
导电部分的碳是怎样做的?
作者: ansem    时间: 2003-3-4 09:07
导电部分的碳------一种含碳的混合液,可加溶剂稀释到希望的粘度,然后就用棒子在里面沾一点,滴到点碳面上。大批量生产的时候,棒子是专用的,很多根在一起对准点碳区。点完碳后,还要经过热温道加热15分钟左右。这个点碳层还有厚度控制一起达到按键按下去是的电阻要求。
作者: AlbertChou    时间: 2003-3-6 13:58
手机的Keypad 很少用碳的!用dome !
作者: ysqa    时间: 2003-3-10 15:12
1、  硅胶按键设计与机壳的周边配合间隙一般取0.1-0.15,间隙大了手感不好;
2、  折叠手机按键一般高出机壳0.1-0.15,按键高度和机壳等高的设计手感不好,一般不可取;
3、  按键的行程一般0.25-0.3;主要是下面dome的行程;
4、  按键试别开关导电碳的阻值一般小于500欧;
5、  硅胶按键设计是应注意联动的问题,避免方法一般在每个按键相邻的硅胶处留有缺口;
6、  手机硅胶按键现在使用的较少;一般采用p+r或film+pc;
作者: xianyu_hsu    时间: 2009-8-11 18:39
真是专业人员啦,佩服!!!




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