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[讨论] EMC

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发表于 2006-9-8 16:29:49 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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现在做结构的也要考虑EMC的事情了,不知道各位平时有没有考虑过,能否在此交流一下经验?
最近公司正在准备CE认证,其中最重要的EMC正在测试当中,有很多头疼的问题:比如屏蔽,ESD?
从结构上能有什么好的办法解决呢?
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发表于 2006-9-8 19:51:00 | 只看该作者
我们公司的产品也全部对EMC有要求,但目前还是由电子工程师在处理这部份问题。
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发表于 2006-9-11 10:28:53 | 只看该作者
我们现有的产品因为之前设计的时候没有太多的去考虑EMC,所以现在只能采取一些补救的办法,前一阵子打听了一下导电漆的行情:太贵,不太划算.不知道有没有其他一些比较经济的办法?
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发表于 2006-9-12 14:45:54 | 只看该作者
是不是做结构设计的EMC方面涉及的比较少,还是国内这方面比较薄弱.参与讨论的人很少哦!
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发表于 2006-9-12 16:16:48 | 只看该作者
EMC 这个东西不太好搞的, 我们做过几个 都是机箱类的产品。
EMC 测试一般有7项 和 结构密切相关的 是 辐射 和 传导, 但其他的也都有关系。
据一个 电子工程师讲, 结构再好一般效果也不会超过25dB。
我还见过一个铁道部的规范  说如果是铝板厚度要超过2mm。原因我也不清楚
实际的EMC和书上讲的不太一样, 决不是堵上缝隙就完了。

要和电子工程师有良好的沟通, 接地问题一定处理好,布板也很重要。单靠结构没戏。
6
发表于 2006-9-12 17:20:39 | 只看该作者
这个问题结构设计上经常会遇到.不错,这是电子工程师的问题,是电子工程师遗留下的后遗症.结构设计只能是进一步去减小它的影响.
金属板的厚度好像和EMI没有关系.可以尽可能选溥件以节约成本.至于缝隙就更不是问题.小的缝隙有时还更有利于EMI.有时用一层金属网就可以获得很好的效果.
曾经遇到一款产品,EMI过不了,后来干脆把塑料处壳换成金属外壳,问题就解决了.
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