硅胶类产品设计规范

只看该作者 · 发表于 2007-5-1 11:04:12

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请问大家有没有硅胶产品设计的经验
本人最近要去家手机设计公司，可我没有做过手机不知道能不能搞定啊
有点悬
7号去上班
手机按键是用硅胶做的吧
那硅胶设计的时候要不要考虑壁厚均匀呢
会不会出现缩水啊

只看该作者 · 发表于 2007-5-1 15:41:10

一般来说不用考虑壁厚均匀，也不会缩水
按键行程要考虑，也就是要注意碳墨点距PCB的距离，我一般做1.2～1.5MM
这关系到手感，软硬度可以要厂商调试。

[ 本帖最后由 pusey7 于 2007-5-1 15:44 编辑 ]

只看该作者 · 发表于 2007-5-1 19:47:12

呵呵，谢谢上面的兄弟。

只看该作者 · 发表于 2007-5-2 09:54:15

1.2～1.5MM
___________
太厚了吧 !

只看该作者 · 发表于 2007-5-7 14:27:00

晕倒,现在用纯硅胶做按键的可没几个了.

只看该作者 · 发表于 2007-5-7 15:22:46

他说的1.2-1.5不是不是厚度

只看该作者 · 发表于 2007-5-19 22:48:40

原帖由 古道西风yang 于 2007-5-7 14:27 发表
晕倒,现在用纯硅胶做按键的可没几个了.

用在无绳电话上面会多一些！

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