*不好解决的问题，手机

1)  A处为打螺钉处, 在打好螺钉后,需用两软胶堵住,以为好看. 但是我们做出来的软胶,很容易掉出来.之前用的是RUBBER的,但是改成TPU的后,会好些.但是我们老大,非得让试试其它的方法,我不知有什么好方法了,大家其它吗? 这么小的地方不会用胶粘吧!
高手指点,急待帮助! 谢谢!!!!

[ 本帖最后由 LynnW 于 2007-6-12 20:45 编辑 ]

装上软胶后

软胶图

用粘胶工艺简单好多
  
也可以里面做个扣
  
但不知道空间够不够

软胶做大一点,过盈配合

软胶做大一点,过盈配合 ying gai ke yi

螺孔做成倒扣,软胶也做成倒扣且过盈配合

我有一款机子也是因为这个问题，这样不好装的，没有定位边，可以将这取消掉，将螺钉做成装饰件处理。

怎么倒扣，说清楚点好吗？

郁闷，螺钉位置开在这里，结构开初咋就不想法避免呢？
我的一款手机在详细设计阶段也遇到过这种问题，没偏得这么厉害，在开模前处理了。如果楼主能够将上翻前、后壳传上来看看，也许还有解决之道。不过伤及I级面在所难免，谁叫问题没解决了就开模的！