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发表于 2003-5-18 14:41:49 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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由于设计较大的设备,在一块平板上有5000多个孔(不同的阵列),在更改后重新生成的时间超30min。一块板就这样了,我整改设备有上10多块,只有更改到相关这些板时,我简直无法干活了!!有什么好办法(最好在设计思路上)减少生成时间????????
  
电脑配置:
CPUⅣ 2.4G(超:2.88G)
内存:DDR333 1.0G
显卡:128M ELSA Gloria 4 750XGL
硬盘:WDC WB1200JB-750CRAO(120G\8M缓存)
系统:WXP+PRO/E2001
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2
发表于 2003-5-18 14:49:21 | 只看该作者
系统还可以,只要少做一些孔就解决问题了。ptc公司的人说,一个简单的,但是有很多孔的零件,比多出一些装配都会对系统负载过重!
  
记住:简化!
3
发表于 2003-5-18 16:43:25 | 只看该作者
尽量少点特征,尽可能把多个孔做在同一个特征里,但不能太多,这样可以加快很多,而且尽可能作镜像,这样也可以加快速度
4
发表于 2003-5-18 19:03:47 | 只看该作者
在做完那些孔后,如果不会作为后续特征的参考,那么就可以将其冻结.
有参照的话,可以将其设置为只读,在reganete时候便不会再生这些特征,
速度自然快了.
还是那句话,-----简化
5
发表于 2003-5-18 19:08:15 | 只看该作者
讲笑啊,那么多点全作出来,简化啊
6
发表于 2003-5-19 01:46:11 | 只看该作者
放最后做啦。
头像被屏蔽
7
发表于 2003-5-19 08:55:34 | 只看该作者
提示: 作者被禁止或删除 内容自动屏蔽
8
发表于 2003-5-19 10:32:05 | 只看该作者
呵呵﹐還有一個辦法﹐用 CURVE 做﹐再 PATTEN﹐在工程圖里加以說明就行了﹐好果用 CUT 的話確實會很慘的。
9
发表于 2003-5-19 11:18:42 | 只看该作者
他要用到那些孔,不做出来那后续工作怎么做啊,
10
发表于 2003-5-19 11:25:13 | 只看该作者
有CURVE来代替表示空位就好了,这样可以节省好多的重新生成时间
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