关于2次开粗的老贴都被顶出来了

只看该作者 · 发表于 2008-12-30 14:45:25

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之前我用的是IPW2次开粗。今天玩了下基于层，计算速度没感觉到有明显的提高。但抬刀是少了许多。下面贴个液晶TV的公模仁2次开粗，分别是IPW和基于层做的。

只看该作者 · 发表于 2008-12-30 14:49:08

IPW...................

[ 本帖最后由 yinyx 于 2008-12-30 14:51 编辑 ]

只看该作者 · 发表于 2008-12-30 14:52:12

基于层.................

只看该作者 · 发表于 2008-12-30 19:36:15

我一般是用基于层的IPW，余量和上一把刀余量一样，这样就可以达到清角的效果，然后再走个等高，人家用CIM的说是浪费时间

只看该作者 · 发表于 2008-12-30 19:52:02

原帖由 fengxiangni 于 2008-12-30 19:36 发表
我一般是用基于层的IPW，余量和上一把刀余量一样，这样就可以达到清角的效果，然后再走个等高，人家用CIM的说是浪费时间

我们的刀具一般，要走中粗。要不然，光不准

只看该作者 · 发表于 2008-12-31 10:24:11

看情况定哦看工件说话 2次光刀余量调整可以达到清角的效果所谓的空刀也少

只看该作者 · 发表于 2008-12-31 11:50:11

顶顶先
帮你顶个！！！！！！

只看该作者 · 发表于 2008-12-31 18:36:04

哈哈，，，，俺用基于层，，基于3D很少用，，，

只看该作者 · 发表于 2008-12-31 18:55:54

基于层比较快，省掉了生成IPW所需的步骤和时间。

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