又有不懂得问题了

只看该作者 · 发表于 2005-5-15 22:25:34

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唉，自学就是麻烦，又有不懂得了。在环绕等高层间切削里有个参数最小2d距离，不太明白，具体什么意思，起什么作用，值得大小怎么决定。请老大们指点了。

只看该作者 · 发表于 2005-5-16 00:53:34

当用Scollop时，有时刀路和刀路之间间距很小，最小2d距离是限制出现太小间距，减少加工时间。

只看该作者 · 发表于 2005-5-17 09:32:39

ray老大，在环绕等高，between layers：const 里面没有 scollop 参数，里面那个min 2d dist 起什么作用呢大小怎么确定哪

只看该作者 · 发表于 2005-5-17 13:18:35

是开粗的层间优化.当WCUT遇到比较平缓的面时可以用它.当水平方向的残留大于你设定的(最小2D距离)时,系统自动按你给的层数再优化一下.不知道明白不明白.
大的切深的时候好用的很.小的切深可以用ON曲面优化.

只看该作者 · 发表于 2005-5-17 22:19:15

我本来也是这样理解的，可是《cimatron高级编程手册》里的解释，如图，好像正好相反，所以百思不得其解。

只看该作者 · 发表于 2005-5-17 22:47:47

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只看该作者 · 发表于 2005-5-19 08:31:16

还是觉得有点反，不管了。是不是它的意思就是说：当我的水平方向的残留大于设定的最小2d距离时，表明这时离加工表面还比较远，所以可以用较大的层降开粗，不需要层间层，当残留小于最小2d距离时，表明已经快到加工表面了，需要用较小的层降铣削，所以就加上一些层间层。
我还注意到，默认的最小2d距离等于刀的直径×0.05 有没有必要改变这个值呢？它一般是多少呢

只看该作者 · 发表于 2005-5-19 09:14:44

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只看该作者 · 发表于 2005-5-19 09:33:04

scollop一般取多少能达到加工要求？

只看该作者 · 发表于 2010-7-2 20:03:57

我还没看明白

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