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标题: IC封装案例分享 [打印本页]

作者: Steven-Yang 时间: 2008-7-2 11:23
标题: IC封装案例分享
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[ 本帖最后由 Steven-Yang 于 2008-7-2 11:31 编辑 ]

作者: Steven-Yang 时间: 2008-7-2 11:37
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作者: Lolly 时间: 2008-7-2 11:43
又來了？
不過總算看到圖片咯~

作者: ColinLuo 时间: 2008-7-2 13:50
很强大。。。网格处理的很漂亮。。。

作者: 13555234965 时间: 2008-7-2 16:10
下面比上面流动的快，包封哦，怎么解决的？挖肉吗？
中间的金线偏移的情况怎么样

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