【讨论】提个与3C相关的问题大家来讨论吧！

现在要求电子产品必须通过3C才能上市，具体与结构相关的有电磁兼容性等总问题，想问大家的是，都是如何实现的？
比如电路如何保证顺利通过电磁兼容检测？
我所知道的是：加屏蔽罩，外壳加涂层等方法，另外电路的充分接地，数据线电源线的走线也很有讲究。
但是屏蔽罩具体应该按什么标准设计，是越封闭越好么？
  
请大家讨论。