IC卡读卡器 的插拔力问题

wukobun

我们现在做的一款产品是IC卡读卡器，底面壳是超声波焊接的，底面壳内中空的，大概间隙是在0.7-0.85MM 左右，此间隙也就是一张IC卡的厚度。在成品检查时要求检查IC读卡器的插拔力，一般是在180G 力左右。这个插拔力有些困难，想请教论坛内的老手们。
我们现在控制方法是在超声波焊接前，在壳内放一张工具IC卡（假卡--厚度与真IC的厚度一样），等超声波焊接后再取出工具卡。这种方法表面上是可以保证壳内的间隙是一张IC卡的厚度，但达不插拔力的产品还是占很大比率。

请问论坛内有没有做过超声波焊接 或 壳内保留间隙的 工作经历，能否说出来与大家一起分享，讨论交流？

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