电镀镍层凹点原因

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在电镀厂加工中，镀镍是我们电镀常见一种镀层，以此我们常见的问题也比较多，电镀镍层凹点就是我们电镀加工常见的问题，电镀镍是所有电镀材料最容易出现凹点，今天小编主要和您一起了解一下电镀加工中的镀层凹点。

   电镀镍中，由于氢离子的还原电位很接近镍，故容易造成氢气在阴极上的附着，这就必须添加些润湿剂，以降低槽液的表面张力，使气泡附着不牢，从而被搅拌赶走，这样就可以减少此种缺陷了。

    金手指上端线路区在镀镍时，需贴胶带当成阻剂，但却因胶布的厚度，也是造成氢气泡驻留而形成金手指上端出现凹点的原因。

另外，当槽液遭到有机物污染时，需要找出污染来源，并加以改善，我们可以将活性炭粉做全槽搅拌处理，或用活性炭滤心连续处理。

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