【题目】一系列化的PART拆模之八(加2分）

只看该作者 · 发表于 2004-3-27 10:25:33

上次少一個,

要简单的2d结构排布，3D分模，只分出个样子不加分，
注意你做的要象以后拿出去加工生产的哦！
给出模架的型号，大小，以及入子的尺寸！并且上传DWG文件，加密，密码PM给我或其他几位斑竹，前8名加2分！
----------寄生草

只看该作者 · 发表于 2016-2-4 20:41:51

顶一下顶一下顶顶顶。

只看该作者 · 发表于 2006-6-11 13:33:32

s136做的还不错,不过我还是觉得,母模拆的零件有点不理想,要看到这是手机模,不允许有模线的,外观品质要求很高的哦~~~~

只看该作者 · 发表于 2006-6-7 14:19:42

我顶一下

只看该作者 · 发表于 2006-6-7 13:15:32

大方鼎

只看该作者 · 发表于 2006-6-7 11:11:49

原帖由 s136h_nak80 于 2004-4-10 17:43 发表

大家評評此結構是否可行?我沒有做過手機模具.

只看该作者 · 发表于 2006-6-6 21:26:11

真是羡慕啊

只看该作者 · 发表于 2004-7-13 22:55:21

只看该作者 · 发表于 2004-4-10 18:01:18

歡營大家炸磚頭.

談談你的方案?

只看该作者 · 发表于 2004-4-10 17:57:21

CORE PLATE :38X100X120