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> 活动名称: 【在线研讨会】3C笔记本电脑产品设计优化 (宏碁/巨腾案例分享) > 日期: 2017/05/11 > 地点: 2:00-2:45 PM (GMT+8) > 活动类型: 在线研讨会 2017年5月11日(周四)│下午2:00-2:45 PM (GMT+8) 在这与时俱进的时代，人们对3C产品的要求也不断上升，造就了3C产品生命周期短暂、竞争激烈的现象。而制造者呕心沥血的产品设计出来，往往会因试模失败不断重来，不但事倍功半，也延滞上市，减少盈利，增加生产成本，劳民伤财。因此，如何事先找出产品问题、优化产品设计变成了业者在3C市场立足的关键因素！本次在线研讨会邀请Moldex3D专家现身说明，更以产业巨头“宏碁”和“巨腾”之案例为证。剖析Moldex3D CAE模拟试模技术如何精准评估产品结果，帮助您在开发初期找出潜在问题，让您的产品一次到位、摆脱修模梦靥！心动要快，即刻报名在线研讨会！ 应力痕因子问题改善: 宏碁原始设计图 应力痕因子问题改善: 经过设计优化明显解决问题
在线研讨会注意事项 > 请选择带有视听设备的计算机，确保配有声音、视频文件播放器功能 > 会议Q&A 会以打字传送方式进行，不需要准备麦克风
报名方式
（扫描上方二维码进入报名通道） 报名咨询宇航股份市场部：
联系人：付苗 电话：0755-66858836-8010
在线研讨会场次 时间：2:00-2:45PM (GMT+8)
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发表于 2017-5-5 14:36:34
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