主板芯片的散热片设计问题

        目前我们有一款小主板，需要做一款散热片，但散热达不到要求，请有经验的的大神用你们渊博的知识和丰富的经验给出一点建议和指导，谢谢了。具体问题见截图。希望能通过这个问题找到一些规律和理论知识，这样在遇到类似的东西可以套用理论依据得出结论，然后再打样确认，而不是凭感觉盲目的去打样。

学习了

1.首先不知道你板子为什么会达到这么高的温度，一般情况下是不会出现板卡温度这么高的，是否是环境温度和其他因素导致的。2.若不用风扇的情况下，也需要考虑腔体内部空气的对流，且注意散热孔的位置影响对流方向的问题。
3.散热板做大，是必须的，可以考虑外壳直接做成铝合金散热，通过导热块把热量导到外壳上。
4.也可以考虑采用笔记本散热铜管单独对元器件散热。

楼主问题是怎么解决的？

加通風口，不然就是把熱導到機殼外

還有 鰭片接觸面積 最大化 可能會降低熱通量，可能造成熱源無法覆蓋整個鰭片。

不能加风扇的话把整个扇热器镀黑，用热辐射把热散出去

谢谢分享

气流不流动的话，热空气一直在内腔，降温难度很大，建议增加风扇，设计风道。也检查AB两块板的结合程度，防止有间隙，可以涂导热硅脂。

90度想降到65度，难度相当大。 1.增加风扇，有机会降到65。 但作为消费电子，几乎不可能采用。2.移动芯片位置（改layout），靠近板边位置，让散热片能贴紧外壳，把热导出去。外壳相应增加散热孔，否则热量一直在机体内（但降到65同样很难）

你先确认一下，A的热量有没有  有效的传导到B上面，然后你芯片是多小W，你的散热器够不够，芯片的热量有没有有效的传导到A上面。
我们公司的经验：1：尽量是把A和B把用6063的铝开模在 直接铣出来，这样就不会A与B有传导问题。一体的 与 铣平用硅脂结合的对比，效果要好很多。2：B有可能就尽量做大，铝多了 接触面就大了，也可以多存能，3：散热器与芯片接触，做好有压力压芯片，

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