【讨论】关于二次开粗

    二次开粗刀路的好坏,应该最能反映一个编程人员的功力了.
    看了网上很多关于二次开粗刀路,主要有两种:
1, 开粗的大刀(假设30R5)留多一点余量(假设0.5),而二次开粗用小一点的刀(假设12R1)留少一点余量(假设0.3),将留下的余量和大刀铣不到的地方铣掉.相当于中粗和清角一起.
2,开粗的大刀(假设30R5)留少一点余量(假设0.3),而二次开粗用小一点的刀(假设12R1)留多一点余量(假设0.5),将大刀铣不到的地方清角铣掉.
   到底哪种更为和合理?哪种才叫二次开粗?欢迎大家讨论..............

粗加工和二次粗加工留余量一样多也行的呀，比如都是0.5mm。

肯定用2方法啦,如果有直身的话,用1的方法,一刀过去,刀柄都没了,呵呵.安全第一.先用2方法清角,然后再用其它精加工方法.

lgmeng wrote:
   

  
对！
  
两个都用， 做CAM 要灵活， 书本上的都未必真确， 做软件的很多不懂真正加工， 还是自己试出个方法好点。

szhaoran wrote:
     二次开粗刀路的好坏,应该最能反映一个编程人员的功力了.  
      看了网上很多关于二次开粗刀路,主要有两种:  
  1, 开粗的大刀(假设30R5)留多一点余量(假设0.5),而二次开粗用小一点的刀(假设12R1)留少一点余量(假设0.3),将留下的余量和大刀铣不到的地方铣掉.相当于中粗和清角一起.  
  2,开粗的大刀(假设30R5)留少一点余量(假设0.3),而二次开粗用小一点的刀(假设12R1)留多一点余量(假设0.5),将大刀铣不到的地方清角铣掉.  
     到底哪种更为和合理?哪种才叫二次开粗?欢迎大家讨论..............

  
怎样才叫二次开粗其实并不重要,选择1或2要看你加工的模具是属于何种类型,我个人意见:如果只是普通材料,上机后一次锣出,我觉得用2较好,没必要浪费太多时间,但如果加工硬模(高速加工)材料常见的都是S136,HPM38等材料,大余量开粗完后需淬火加硬至HRC52_HRC58度左右,在淬火前开粗一般设的余量为侧0.3MM底部0.1或0.05,淬火后经过磨床处理,实际上余量会比你开粗时所设的余量要大很多,侧壁余量变化不大考虑刀具误差可能大0.1MM左右,但底部的余量除了需要考虑刀具磨损还有磨床师付的操作,看他是磨顶面多一点还是工件底部多一点,这会直接影响到底部余量.往往是你在开粗时设的余量为侧0.3MM底0.1MM但工件到你手时实测极可能是侧0.4MM底0.7甚至1MM.这时你还是只清一下角就光刀吗???

k-m000 wrote:
   
  俺的想法不知道是否对.  
  一般情况下,偶用2. 二次开粗就是去除大刀的切削盲区.尽量使余量均匀后为下一工序中光或精光服务.当然偶还用二次开粗当精光用过,是偶懒了也是那地方很小要求又不高..如果看到二次开粗在爬大面偶受不了!

观点很鲜明,偶也这样想过,看到二次开粗加工一些开阔区域,难受
2用pore来做很
谁叫偶用proe

szhaoran wrote:
     二次开粗刀路的好坏,应该最能反映一个编程人员的功力了.  
      看了网上很多关于二次开粗刀路,主要有两种:  
  1, 开粗的大刀(假设30R5)留多一点余量(假设0.5),而二次开粗用小一点的刀(假设12R1)留少一点余量(假设0.3),将留下的余量和大刀铣不到的地方铣掉.相当于中粗和清角一起.  
  2,开粗的大刀(假设30R5)留少一点余量(假设0.3),而二次开粗用小一点的刀(假设12R1)留多一点余量(假设0.5),将大刀铣不到的地方清角铣掉.  
     到底哪种更为和合理?哪种才叫二次开粗?欢迎大家讨论..............

俺的想法不知道是否对.
一般情况下,偶用2. 二次开粗就是去除大刀的切削盲区.尽量使余量均匀后为下一工序中光或精光服务.当然偶还用二次开粗当精光用过,是偶懒了也是那地方很小要求又不高..如果看到二次开粗在爬大面偶受不了!

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